リジッドフレキシブル基板の電気メッキ条件

PCBの継続的な発展と応用分野の多様化に伴い、軽量、薄型、短尺、小型PCBへの発展方向が現在の主流となっています。同時に、設計構造の観点からは、高集積、高レベル、高精度回路レベル、およびより小さなアパーチャを持つ高アスペクト比が、将来のPCBの発展方向となっています。

電気めっきに関する研究は絶えず現れていますが、ソフトウェアを使用して電気めっきの条件、プロセス、およびパラメータを設計する研究はほとんどありません。業界の研究者は一般的に、電気めっきラインにおけるプログラマブル自動制御、自動添加制御、および化学成分の安定性の開発に焦点を当てています。異なるメーカー間の機器の種類、耐用年数、およびメンテナンス方法の違いにより、業界の研究者が普遍的なプログラムを開発することは不可能です。したがって、メーカーの特性とプロセス能力に基づいて、データ分析を通じて、単一のメーカーに適した一連の自動化プログラム設計が開発されました。プリント基板自体の特性と顧客の要求、現在の条件、電気めっき生産ライン、および補助的な薄銅プロセスを設計エンドで設計しました。上記の設計情報をプロセスカードに反映させることで、生産従業員はプロセスカードの情報に従って作業を行うだけで済みます。

この記事では、電気めっきの影響の後処理であるエッチングから始め、Minitabソフトウェアを使用してエッチングプロセス能力を研究します。シミュレーション実験を通じて各電気めっきラインの銅めっき厚さデータを収集し、データ分析後に各電気めっきラインの電気めっき効率を計算します。同時に、シミュレーション実験を通じて、異なる板厚アスペクト比と各電気めっきラインの異なる最小穴の深めっき能力を把握します。上記のデータに基づいて、Visual Basic言語を使用してプログラムが記述されました。最後に、サンプル生産をシミュレーションし、統計分析のために電気めっきおよびエッチングデータを収集します。実験結果は以下を示しています:
(1) エッチングプロセス能力は安定しており、プログラムデータベース操作に含めることができます。
(2) 電気めっき効率データは、サンプル検証を通じて一貫性が確認されており、データベース操作に含めることができます。
(3) Minitabソフトウェアを使用してデータ分析を行い、認定サンプルを確認することにより、このプログラムから派生した電気めっき条件と関連プロセスは、エッチングプロセスの1.5％以内の欠陥制御を達成でき、要件を満たしています。

詳細については、以下をご覧ください。www.suntekgroup.net