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IPC2級と3級の違いは何ですか?

2025-05-14

最新の企業ニュース IPC2級と3級の違いは何ですか?

IPC2級と3級の違いは何ですか?


電子接続業界では,IPCはグローバル・トレード・アソシエーションを表しています.IPCクラスの主な目標は,組み立て,生産プロセス,電子部品の要件1957年,印刷回路研究所の下で設立され,後に電子回路の相互接続とパッケージング研究所に変更されました.
組織は,規格と要件を定期的に公表する.IPC規格は,電子業界で最も受け入れられているプロトコルの一つです.このIPC規格は,信頼性の高い安全で高品質のPCB製品です


IPCクラス2対クラス3について語っています. PCB製造サービスにおける主な違いは何ですか?

一般的には,IPCクラス2は,消費電子機器,工業機器,医療機器,通信電子機器,電源および制御,輸送自動車,軍用,海洋航空宇宙などより信頼性の高い電子機器のクラス3が必要です.

 

PTH-銅塗装の空白

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クラス3PCB製造

クラス2PCB製造

  • PTH穴は完璧に塗装されています.

  • PTHの穴には全く空気がありません

  • 1 PTH の穴に最大 1 つの空白.

  • 隙間が小さいはずです

  • PTH 穴の 5%未満の空白

  • 最大5%の穴が空洞で

  • 穴はドリルから 90度未満です

 

PTH の空白 完成 塗装

Voids in PTH – Finished Coating

クラス3PCB製造

クラス2PCB製造

  • 完全に空っぽだ

  • 最大1穴に1穴

  • 最大5%の穴が見えます

  • 穴の長さは穴の5%未満です

  • 最大の空白長度は5%未満です

  • 最大3穴を1穴に

  • 最大15%の穴が見えます

  • 穴の長さは穴の10%未満です

  • 最大の空白長度は5%未満です

 

刻印されたマーク (部品の記号)

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クラス3PCB製造

クラス2PCB製造

  • 刻印ははっきりしている

  • 刻印はぼんやりだが 認識できる

  • 刻印された痕跡は 他の銅の痕跡には 感情がない

  • 刻印ははっきりしないが 認識できる

  • 文字の50%を超えない部分がない場合

  • 刻印された痕跡は 他の銅の痕跡には 感情がない

 

ソーダストロー (溶接マスクとベース材料の間の隙間)

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クラス3PCB製造

クラス2PCB製造

  • ベース材料と接続された溶接マスクは良好な状態です.

  • 溶接マスクとベース材料の間に隙間はない.

  • 銅の幅は同じです

  • 銅の痕跡は溶接マスクで覆われ 溶接マスクは剥がされません

 

導体 (銅の痕跡) 隔離

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クラス3PCB製造

クラス2PCB製造

  • 銅の痕跡の幅は デザインと同じです

  • 余分な銅は,銅の痕跡幅全体の20%未満です.

  • 最大の銅は,銅の痕跡幅全体の30%未満です.

 

外層環状のリング付き穴

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クラス3PCB製造

クラス2PCB製造

  • パッドの中央に穴がある

  • リングの最小サイズは0.05mmです

  • リングの脱出はない

  • 90度未満のリングの突破.

 

外層環状のリング付きの穴

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クラス3PCB製造

クラス2PCB製造

  • パッドの中央にドリル.

  • リングの最小サイズは0.15mmです

  • リングの脱出はない

  • リングの突破は 90度未満です

 

表面電導体の厚さ (ベースと塗装)

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クラス3PCB製造

クラス2PCB製造

  • 銅塗装は20ミリです

  • 銅塗装は25mmです

 

ワイキング (塗装残留物)

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クラス3PCB製造

クラス2PCB製造

  • 横切断をすると 毛糸が切れない

  • ワイルドな場合は最大 80mm です.

  • 横切断をすると 毛糸が切れない

  • 大きさは100mmです.

 

溶接剤残留物

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クラス3PCB製造

クラス2PCB製造

  • 蓋の下の溶接剤残留量は0.1mm

  • 折りたたみ可能な部分に溶接器の残留物がない.

  • 銅の痕跡や機能に 影響はない

  • 蓋の下の溶接剤残留量は0.3mm

  • 折りたたみ可能な部分に溶接器の残留物がない.

  • 銅の痕跡や機能に 影響はない

 

 

詳細については www.suntekgroup.net をご覧ください.

PCB,PCBA,ケーブル,ボックスビルド

 

 

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