IPC2級と3級の違いは何ですか?

2025-05-14

IPCクラス2とクラス3：違いは何ですか？

電子相互接続業界では、IPCはグローバルな業界団体を表します。IPCクラスの主な目的は、電子部品の組み立て、製造プロセス、および要件を標準化することです。1957年にInstitute of Printed Circuitsとして設立され、後にInstitute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuitsに変更されました。
組織は仕様と要件を定期的に公開しています。IPC規格は、電子業界で最も受け入れられているプロトコルの1つです。このIPC規格は、信頼性が高く、安全で、高品質なPCB製品の設計と製造に役立ちます。

私たちは常にIPCクラス2とクラス3について話します。PCB製造サービスにおける主な違いは何ですか？

一般的に言って、IPCクラス2は、家電製品、産業機器、医療機器、通信電子機器、電力と制御、輸送、コンピューター、テストなど、ほとんどの電子機器の標準規格です。一方、クラス3は、自動車、軍事、海洋航空宇宙など、より高い信頼性が必要な電子機器に必要とされます。

PTH銅めっきのボイド

クラス3–PCB製造	クラス2–PCB製造
PTH穴は完全にめっきされています。 PTH穴にボイドは全くありません。	1つのPTH穴に最大1つのボイド。ボイドは小さい必要があります。ボイドはPTH穴のサイズの5％未満。ボイドのある穴は最大5％。ボイドはドリルから90度未満。

PTHのボイド–最終コーティング

Voids in PTH – Finished Coating

クラス3–PCB製造	クラス2–PCB製造
ボイドは全くありません。 1つの穴に最大1つのボイド。ボイドのある穴は最大5％。ボイドの長さは穴の5％未満。最大のボイドの長さは5％未満	1つの穴に最大3つのボイド。ボイドのある穴は最大15％。ボイドの長さは穴の10％未満。最大のボイドの長さは5％未満

エッチングされたマーキング（コンポーネント表記）

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クラス3–PCB製造	クラス2–PCB製造
エッチングされたマークは鮮明ですエッチングされたマークは少しぼやけていますが、認識できます。エッチングされたマークは他の銅トレースに影響を与えません。	エッチングされたマークは鮮明ではありませんが、認識できます。一部が欠落している場合、文字の50％を超えない。エッチングされたマークは他の銅トレースに影響を与えません。

ソーダストローイング（はんだマスクとベース材料の間のギャップ）

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クラス3–PCB製造	クラス2–PCB製造
はんだマスクはベース材料と良好な状態で接続されています。はんだマスクとベース材料の間にギャップはありません。	銅の幅は同じままです。銅トレースははんだマスクで覆われており、はんだマスクが剥がれることはありません。

導体（銅トレース）の間隔

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クラス3–PCB製造	クラス2–PCB製造
銅トレースの幅は設計と同じです。余分な銅は、銅トレースの総幅の20％未満。	余分な銅は、銅トレースの総幅の30％未満。

外層環状リング–サポートされた穴

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クラス3–PCB製造	クラス2–PCB製造
パッドの中心にある穴。最小リングサイズは0.05mmです。	リングのブレイクアウトはありません。リングのブレイクアウトは90度未満。

外層環状リング–サポートされていない穴

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クラス3–PCB製造	クラス2–PCB製造
パッドの中心にあるドリル。最小リングサイズは0.15mmです。	リングのブレイクアウトはありません。リングのブレイクアウトは90度未満。

表面導体厚さ（ベースとメッキ）

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クラス3–PCB製造	クラス2–PCB製造
最小銅めっきは20umです。	最小銅めっきは25umです。

ウィッキング（めっき残留物）

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クラス3–PCB製造	クラス2–PCB製造
断面を作成するときに、ウィッキング（めっき残留物）はありません。ウィッキングがある場合、最大サイズは80umです。	断面を作成するときに、ウィッキング（めっき残留物）はありません。ウィッキングがある場合、最大サイズは100umです。

はんだ残留物

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クラス3–PCB製造	クラス2–PCB製造
カバーの下のはんだ残留物は最大0.1mmです。曲げ可能な部分にははんだウィッキング（残留物）はありません。銅トレースまたは機能に影響はありません。	カバーの下のはんだ残留物は最大0.3mmです。曲げ可能な部分にははんだウィッキング（残留物）はありません。銅トレースまたは機能に影響はありません。

詳細については、www.suntekgroup.netをご覧ください。

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