SMTボード組立 SMDPCBメーカー ブルーソルダリングマスク マックスパネルサイズ 400mmx1200mm

Suntek Groupは、PCB/FPCのワンストップソリューションを備えたEMSフィールドの大手サプライヤーです

アセンブリ、ケーブルアセンブリ、ミックステクノロジーアセンブリ、ボックスビルディング。

Suntek Electronics Co.、Ltd、中国のHunan Provにある主要施設として。

Blsuntek Electronics Co.、Ltdは、カンボジアのKandal Provにある新しい施設として。

機能の概要：

柔軟な回路には、ポリイミド誘電層と組み合わされた銅で構成された微量の導電性層が付属しています。銅導電層の厚さは0.0001 ''から0.010 ''から変化し、誘電体の厚さは0.0005 ''から0.010 ''の範囲になります。導電性銅層を基質に結合するには、接着剤が必要です。蒸気堆積は、銅を基質に付着させるのに等しく便利です。

柔軟な回路基板を作るための材料の選択は少し難しく、化学的および機械的抵抗、電流、温度、静電容量、屈曲の種類など、多くの要因に依存します。

柔軟なデザインは、はんだ接合が少なく、クリンプを接触させることを保証する相互接続が少ないため、より信頼性が高くなります。また、これらの回路は、柔軟なベンド機能により、より少ないスペースが必要であり、剛性回路板と比較して面積の10％のみをカバーしています。

サービスの提供：

革新的なリジッド濃度プロセス

プレミアムマテリアルセット

HDIを使用した剛性濃度

葉のゆるい構造

特大のパネル

レイヤーは40+にカウントされます

ヒートシンクアプリケーション

梱包と配送：

柔軟なPCBアセンブリパッケージと配送

パッケージ：

柔軟なPCBアセンブリ製品は、安全な輸送を確保するために頑丈な段ボール箱に包装されます。箱は、送料中の損傷を防ぐためにテープで密閉されます。

また、製品はバブルラップに包まれて、輸送中の潜在的な衝撃と振動に対する保護を提供します。

各ボックスには、容易な識別と取り扱いを容易にするために、製品名、数量、および処理手順がラベル付けされます。

配送：

この製品は、信頼できる信頼できるクーリエサービスを介して出荷され、顧客へのタイムリーで安全な配達を確保します。

配送先住所と連絡先情報は、正確な配信を確保するために再確認されます。この製品は、予期せぬイベントから保護するために、輸送中に保険をかけられます。

製品が出荷されると、顧客に追跡番号が提供され、注文を追跡して安全な到着を確保することができます。

配達後、顧客は領収書の証明としてパッケージに署名する必要があります。

電子製品の急速な開発と革新により、SMT（Surface Mount Technology）アセンブリは、現代の電子機器製造の重要な重要な部分になりました。今日の市場では、効率的で正確で信頼性の高いSMT組立ラインに対する需要が高まっています。この記事では、BGA、UBGA、QFN、QFP、SOIC、PLCC、POPなど、幅広い複雑な電子部品のアセンブリのニーズを満たす方法をリードする最先端のSMT組立ラインを紹介します。

• アセンブリ機能の全範囲：当社のSMTアセンブリラインには、あらゆる種類の電子アセンブリを処理するためのすべてのアセンブリ機能を提供するための最新の技術と高度な機械および機器が装備されています。 BGA（ボールグリッドアレイ）、UBGA（ボールグリッドアレイなし）、QFN（リードパッケージなし）、QFP（マルチピンパッケージ）、SOIC（小アウトリーチパッケージ）、PLCC（プラスチックパッケージプログラム可能なロジックデバイス）またはPOP（積み重ねられたパッケージ）であるかどうかにかかわらず、アセンブリラインはすべてを処理できます。これは、製品設計がどれほど複雑であっても、包括的なアセンブリソリューションを提供できることを意味します。

• 精度と信頼性：SMT組立ラインは、正常な原則として精度と信頼性を備えて設計されています。高度な自動化機器と高精度ロボット工学を使用して、各コンポーネントが正しい場所に正確にはんだ付けされていることを確認します。また、当社の組立ラインには、高度な検査および品質管理システムが装備されており、当社の製品の品質が最高水準を満たしていることを確認しています。私たちの組立ラインオペレーターは専門的に訓練されており、各アセンブリステップが正確に実行されるようにするための経験とスキルを持っています。

• 高効率と生産性：当社のSMT組立ラインは、生産性とスループットを向上させるために高度に自動化されたプロセスを採用しています。当社の機器は、短期間で大規模な電子部品を組み立てることができ、生産サイクル時間を大幅に短縮できます。同時に、私たちの組立ラインは、さまざまな製品の需要の変化に対応するための迅速なラインの変更と迅速な調整をサポートしています。この非常に効率的な生産能力は、顧客が市場の需要に迅速に対応し、市場投入までのより速い時間を達成するのに役立ちます。

• 品質管理とトレーサビリティ：エレクトロニクス製造における品質管理の重要性を理解しているため、アセンブリプロセス全体で品質管理と品質保証措置を厳密に実施しています。当社の組立ラインには、各コンポーネントの包括的な品質検査と検証を可能にする高度なテスト機器とプロセス制御システムが装備されています。さらに、各コンポーネントのソースとアセンブリプロセスを原料サプライヤーとオペレーターにまでさかのぼって、より高いレベルの品質保証を提供できるようにするための厳格なトレーサビリティシステムを実装しました。

当社の最先端のSMT組立ラインは、BGA、UBGA、QFN、QFP、SOIC、PLCC、POPなど、幅広い複雑な電子アセンブリのアセンブリニーズを満たす時代をリードするイノベーションです。アセンブリ能力、精度と信頼性、高い効率と生産性、品質管理とトレーサビリティを備えているため、競争力のある市場で成功するのに役立つ優れた組み立てソリューションを顧客に提供します。

あなたが革新的なスタートアップであろうと業界の巨人であろうと、お客様のニーズに合わせてSMTアセンブリソリューションをカスタマイズできます。 SMTの組み立てラインの詳細については、チームに連絡してください。エレクトロニクス製造業界を前進させるためにお客様と協力することを楽しみにしています。