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SMTボード組立 SMDPCBメーカー ブルーソルダリングマスク マックスパネルサイズ 400mmx1200mm

SMTボード組立 SMDPCBメーカー ブルーソルダリングマスク マックスパネルサイズ 400mmx1200mm

smt板アセンブリ

SMDPCBメーカー

SMT pba プリントボードの組み立て

起源の場所:

中国やカンボジア

ブランド名:

Suntek Electronics Co., Ltd

証明:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

モデル番号:

2024-PCBA-028

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引金 を 求め て ください
製品詳細
材料:
PI
厚さ:
0.4mm-3mm
層:
4Layers
シルクスクリーン色:
白色,黒色
LW/LS ミニ:
0.05mm
銅:
0.5~5OZ
表面塗装:
HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール
保証:
1 年
X線の点検:
BGA,OFN,QFPの底パッド
阻力制御:
そうだ
支払いと送料の条件
最小注文数量
1pcs
価格
Customized products
パッケージの詳細
ESD袋と紙箱によって
受渡し時間
すべての部品がキットされてから5〜7日
支払条件
TT,ペイパール
関連製品
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0086-731-84874736
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製品説明

SMTボード組立 SMDPCBメーカー ブルーソルダリングマスク マックスパネルサイズ 400mmx1200mm

 

サンテック 契約工場:

Suntek Groupは,PCB/FPCのためのワンストップソリューションで,EMS分野における主要なサプライヤーです

組み立て,ケーブル組み立て,ミックス技術組み立て,ボックスビル

サンテック・エレクトロニクス株式会社 (Suntek Electronics Co., Ltd) は,中国の湖南省にある主要施設です.

BLSuntek Electronics Co., Ltdは,カンボジアのカンダル州に位置する新しい施設です.

 

能力概要:

 

製品名

PCB組成

PCBA試験

AOI,X線,ICT,機能テスト

PCB組立方法

BGA

最小穴容量

±0.05mm

2から10

PCB 厚さ

0.2-7.0mm

表面塗装

HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー,インマージンチーン

PCB プロセス

浸水金

PCB 品質システム

ROHS

最低線幅/間隔

0.1mm

表面塗装

ENIG

 


 

柔軟な回路には,ポリアミド電解層と結合された銅からなる導電層が付属する.銅の導電層の厚さは0から0まで異なる.0001から0まで導電性銅層を基板に結合するために,接着剤が必要である.時々蒸気沉積は,基板に銅を固定するために同様に便利です.

柔軟な回路板の材料の選択は 複雑で 化学的・機械的抵抗,電流,温度,容量など 多くの要因に依存します折りたたみの種類.

柔軟なデザインは,溶接接とコンタクトクリップが少ないことを保証するより少ない相互接続が付いているため,より信頼性があります.柔軟な曲率により 空間が少なく 硬い回路板と比較して 面積が10%しか占めていません.

 

サービス 提供:

イノベティブ の 頑丈 な 柔軟 な プロセス

プレミアム素材セット

HDI を搭載したRigid-Flex

松散 な 葉 構造

大きすぎたパネル

層数は40以上

ヒートシンク 適用

 

 

梱包と輸送:

柔軟なPCB組装 包装と輸送

 

パッケージ:

柔軟なPCB組成製品 は,安全な輸送を保証するために,頑丈な紙箱に梱包されます. 箱は,輸送中に損傷を防ぐためにテープで密封されます.

輸送中の潜在的な衝撃や振動から追加の保護を提供するために,製品も泡状のラップに包まれます.

各箱には,商品名,量,取り扱いの指示が記載され,識別と取り扱いが容易になります.

 

輸送:

商品は信頼性の高い宅配便で送られており,顧客に迅速かつ安全に届けられます.

配送住所と連絡先は,正確な配送を保証するために二度確認されます. 輸送中に,予期せぬ出来事から保護するために,製品は保険に入れます.

商品が発送されると,追跡番号が顧客に提供され,注文を追跡し,安全な到着を保証できます.

配達時に,お客様は,受領証明書としてパッケージに署名する必要があります.

 

 

電子製品の急速な開発と革新により,SMT (Surface Mount Technology) 組み立ては,現代の電子機器製造の不可欠で重要な部分となっています.今日 の 市場 で効率的で正確で信頼性の高いSMT組立ラインの需要が増加しています.この記事では,複雑な電子部品の幅広い組み立てニーズを満たすための道をリードする最先端のSMT組立ラインを紹介しますBGA,UBGA,QFN,QFP,SOIC,PLCC,PoPを含む

 

  • 組み立て能力の全範囲:私たちのSMTアセンブリラインは,最新の技術と先進的な機械と機器を装備し,あらゆる種類の電子アセンブリを扱うための完全なアセンブリ能力を提供していますBGA (ボールグリッド配列),UBGA (ボールグリッド配列なし),QFN (リードパッケージなし),QFP (マルチピンパッケージ),SOIC (スモールアウトリーチパッケージ),PLCC (プラスティックパッケージのプログラム可能な論理装置) またはPoP (積み重ねたパッケージ)製品デザインがどれほど複雑であっても 総合的な組み立てソリューションを提供できます

  • 精度と信頼性:当社のSMTアセンブリラインは,精度と信頼性を核心原則として設計されています.私たちは高度な自動化機器と高精度ロボット技術を使用して,各部品が正確に正しい場所に溶接されることを保証します製造ラインは,先進的な検査と品質管理システムで 装備されており,製品の品質が最高水準に 満たされていることを保証しています.組み立てラインのオペレーターは,専門的に訓練され,経験とスキルを持っている すべての組み立てステップが正確に実行されることを保証する.

  • 高効率と生産性:SMTの組み立てラインは,生産性と生産量を高めるために高度に自動化されたプロセスを採用しています.私たちの機器は,短い期間で大規模な電子部品を組み立てることができます同時に,私たちの組み立てラインは,異なる製品に対する需要の変化に対応する迅速なライン変更と迅速な調整をサポートします.この高効率の生産能力は,顧客が市場の需要に迅速に対応し,より早い市場投入を達成するのに役立ちます.

  • 電子機器製造における品質管理の重要性を理解しています私たちは厳格に品質管理と品質保証措置を執行します 組み立てプロセス全体製造ラインには 試験設備とプロセス制御システムが備わっており 各部品の質を徹底的に検査し 検証できます we have implemented a strict traceability system to ensure that the source and assembly process of each component can be traced back to the raw material supplier and operator to provide a higher level of quality assurance.

当社の最先端のSMTアセンブリラインは,BGA,UBGA,QFN,QFP,SOIC,PLCC,PoPなどの複雑な電子アセンブリの幅広いアセンブリニーズを満たす時代をリードするイノベーションです.組み立て能力の全範囲で精度と信頼性,高効率と生産性,品質管理と追跡性競争力のある市場で成功するのを助ける優れた組み立てソリューションを顧客に提供します.

 

革新的スタートアップであれ 産業の巨人であれ 私たちはあなたのニーズに合わせて SMT組立ソリューションをカスタマイズできます私たちのSMTアセンブリラインについてもっと学ぶために私たちのチームと連絡してください. 我々は,電子機器製造産業を前進するためにあなたと協力することを楽しみにしています..

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