SMTPCB製造工場 50Ω HDI PCBボード 4L 1 N 1 ボードサイズ 300mmx210mm

Suntek Groupは、PCB/FPCのワンストップソリューションを提供するEMS分野のリーディングサプライヤーです。

アセンブリ、ケーブルアセンブリ、ミックス技術アセンブリ、ボックスビルディング。

Suntek Electronics Co., Ltdは、主要施設として中国湖南省にあります。

BLSuntek Electronics Co., Ltdは、新施設としてカンボジアのカンタル州にあります。

機能概要：

HDI PCBボード - 高密度インターコネクタPCBパネル

HDI PCBボードは、高密度PCB設計の最新技術を利用した高度なインターコネクトPCBパネルです。ボードサイズ300 * 210 mm、厚さ1.5 mmで、コンパクトで効率的であり、幅広い用途に最適です。

HDI PCBボードの主な特徴は、Rogers Corp.のRO4350Bガラスエポキシ材料を使用していることです。この材料は、280℃の高いガラス転移温度と、<3.48の低い誘電率を持ち、高周波および高速アプリケーションに最適です。また、優れた熱安定性と高温耐性も備えており、過酷な環境下でも優れた性能を保証します。

HDI PCBボードの中核は、その高密度インターコネクタ技術です。これにより、複数の回路層を統合でき、よりコンパクトな設計と高い配線密度を実現します。精密な製造プロセスにより、ボードは高い精度と信頼性を備えており、重要なアプリケーションでの使用に適しています。

さらに性能を向上させるために、HDI PCBボードはステンシルサービスを提供しています。これにより、アセンブリ中にコンポーネントを正確に配置でき、信号の完全性が向上し、全体的な性能が向上します。HDI PCBボードのコンパクトな設計と優れた性能は、電気通信、医療機器、航空宇宙システムなど、幅広い用途に最適です。

要約すると、HDI PCBボードは、高度なインターコネクトPCB技術を提供する高密度インターコネクタPCBパネルです。RO4350Bガラスエポキシ材料の使用、精密な製造、ステンシルサービスにより、優れた性能、高い信頼性、高温耐性を実現します。次回のプロジェクトにはHDI PCBボードを選択し、高密度PCB設計のメリットを体験してください。

特徴：

用途：

Nanocircuit HDI PCBボードは、家電製品の世界を変革する高度なインターコネクト技術です。高密度インターコネクト設計により、このPCBボードは、小型でより強力なデバイスに対する需要の高まりに対応できます。

HDIインターコネクトボードは、最新のイマージョンゴールドプロセスを利用し、優れた品質と信頼性を保証します。各ボードが最高の性能基準を満たしていることを確認するために、100％テストを受けています。インピーダンス制御機能により、このPCBボードは信号の完全性を維持し、干渉を最小限に抑えることができ、高速デジタル回路に最適です。

Nanocircuit HDI PCBボードの主な利点の1つは、小型化機能です。技術が進歩し続けるにつれて、より小型でコンパクトなデバイスに対する需要が高まっています。高密度インターコネクト設計により、このPCBボードは、より小さなスペースにより多くのコンポーネントを収容できるため、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどのコンパクトな家電製品に最適です。

Nanocircuit HDI PCBボードは、小型化を提供するだけでなく、高性能も実現します。高度なインターコネクト技術により、より高速で効率的なデータ転送が可能になり、高速デジタル回路に最適です。これにより、ゲーム機、ラップトップ、スマートホームデバイスなど、高い処理能力を必要とする家電製品に最適です。

Nanocircuit HDI PCBボードの用途は、家電製品に限定されません。航空宇宙、医療、自動車などの業界でも広く使用されており、高い性能と信頼性が不可欠です。その汎用性と優れた品質により、このPCBボードはさまざまな用途でトップチョイスとなっています。

白、黒、黄色、赤、青など、さまざまなシルクスクリーンカラーで利用できるNanocircuit HDI PCBボードは、特定の設計要件に合わせてカスタマイズすることもできます。その洗練されたコンパクトなデザインは、機能的であるだけでなく、視覚的にも魅力的です。

結論として、Nanocircuit HDI PCBボードは、家電製品の世界におけるゲームチェンジャーです。小型化機能、高性能、信頼性により、幅広い用途に最適です。高度なインターコネクト技術とイマージョンゴールドプロセスにより、このPCBボードは最高の品質と性能を提供し、高密度インターコネクトPCBの新しい基準を確立しています。

梱包と発送：

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