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1-6 層 HDI Rigid Flex PCB ROHS UL SMT PCBA 製造工場

1-6 層 HDI Rigid Flex PCB ROHS UL SMT PCBA 製造工場

1〜6層 HDI 硬柔性PCB

Rigid Flex SMT PCBA 製造

SMTPCBA製造工場

起源の場所:

中国

ブランド名:

Suntek Electronics Co., Ltd

証明:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

モデル番号:

2024-PCBA-045

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引金 を 求め て ください
製品詳細
材料:
FR4 PI
レイヤー:
2~8層
銅:
4oz
溶接マスクの色:
赤,緑,黒,青,白
阻力制御:
そうだ
厚さ:
1.2MM
シルクスクリーン色:
白い黒い
LW/LS ミニ:
0.05mm
X線の点検:
BGA,OFN,QFPの底パッド
表面塗装:
HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール
支払いと送料の条件
最小注文数量
1pcs
価格
Customized products
パッケージの詳細
ESD袋と紙箱によって
受渡し時間
すべての部品がキットされてから5〜7日
支払条件
TT,ペイパール
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0086-731-84874736
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製品説明

HDIリジッドフレキシブルPCB 1〜6層 ROHS UL Smt Pcba製造工場

 

Suntek契約工場:

開発区-長沙市に位置するSuntekは、EMSの主要サプライヤーの1つであり、10年以上にわたりPCBアセンブリおよびケーブルアセンブリ分野でサポートを提供しています。 ISO 9001:2015、ISO13485、IATF16949、UL認証を取得しており、世界中のクライアントに競争力のある価格で高品質な製品を提供しています。

 

機能概要:

 

 

仕様

詳細

材料タイプ

FR-1、FR-4、CEM-1、アルミクラッド

材料の厚さ(mm)

0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.6、2.0

層数

1〜8層

最大基板サイズ

23.00インチ x 35.00インチ(580mm * 900mm)

IPCクラス

クラスII、クラスIII、クラス1

環状リング

5ミル/サイド以上(最小設計)

仕上げめっき

はんだ(HASL)、鉛フリーはんだ(HASL)、ENIG(無電解ニッケル

浸漬金)、OSP、浸漬銀、浸漬スズ、浸漬ニッケル、

ハードゴールド、その他

銅重量

0.5OZ-2OZ

トレース/スペース幅

3ミル以上

ドリルクリアランス

0.1mm(レーザードリル)

めっきスロット

0.036以上

最小穴(完成品)

0.1mm以上

金メッキフィンガー

1〜4エッジ(30〜50ミクロン金)

SMDピッチ

0.080インチ - 0.020インチ - 0.010インチ

はんだマスクタイプ

LPI光沢、LPI-マット、SR1000

はんだマスクの色

緑、赤、青、黒、白、黄色

レジェンドの色

白、黄色、黒、赤、青

CNCルートポイント

任意

最小ルート幅

0.031インチ

スコアリング

直線、ジャンプスコアリング、パネルエッジからエッジへ、CNC*

ボディゴールド

ハード*、浸漬*(最大50ミクロン金)

データファイル形式

Gerber 274x(エンベッダーアパーチャ付き)

FAB。図面形式

DXF、HPGL、DWG、PDF、Gerber

E.Tテスト

フライングプローブ、片面、1upプレート、クランプシェル、ネットリスト

皿穴/皿穴

直径0.250まで利用可能

インピーダンス制御

はい

ブラインドビア/ベリードビア

はい

剥離可能なマスク

はい

カーボン

はい

 


特徴:

高密度相互接続プリント回路基板
高度な相互接続PCB
多層PCB
層数:6層
インピーダンス制御:はい
小型サイズ:300 * 210 mm
高精度
多様な色のオプション:白、黒、黄色、赤、青など
高い信頼性

 

アプリケーション:

Nanocircuit HDI PCBボード:消費者向けエレクトロニクスの革新
小型化 | 高性能 | 浸漬金プロセス

Nanocircuit HDI PCBボードは、消費者向けエレクトロニクスの世界を変革する高度な相互接続技術です。 高密度相互接続設計により、このPCBボードは、小型でより強力なデバイスに対する需要の高まりに対応できます。

HDI相互接続ボードは、最新の浸漬金プロセスを採用し、優れた品質と信頼性を保証します。 各ボードが最高の性能基準を満たしていることを確認するために、100%テストを実施しています。 インピーダンス制御機能を備えたこのPCBボードは、信号の完全性を維持し、干渉を最小限に抑えることができるため、高速デジタル回路に最適です。

Nanocircuit HDI PCBボードの主な利点の1つは、小型化機能です。 テクノロジーが進歩し続けるにつれて、小型でコンパクトなデバイスに対する需要が高まっています。 高密度相互接続設計により、このPCBボードは、より小さなスペースにより多くのコンポーネントを収容できるため、スマートフォン、タブレット、ウェアラブルなどのコンパクトな消費者向けエレクトロニクスに最適です。

Nanocircuit HDI PCBボードは、小型化を提供するだけでなく、高性能も実現します。 その高度な相互接続技術により、より高速で効率的なデータ転送が可能になり、高速デジタル回路に最適です。 これにより、ゲーム機、ラップトップ、スマートホームデバイスなど、高い処理能力を必要とする消費者向けエレクトロニクスに最適です。

Nanocircuit HDI PCBボードの用途は、消費者向けエレクトロニクスに限定されません。 高い性能と信頼性が不可欠な航空宇宙、医療、自動車などの業界でも広く使用されています。 その汎用性と優れた品質により、このPCBボードはさまざまな用途でトップチョイスとなっています。

白、黒、黄色、赤、青など、さまざまなシルクスクリーンカラーで利用できるNanocircuit HDI PCBボードは、特定の設計要件に合わせてカスタマイズすることもできます。 その洗練されたコンパクトなデザインは、機能的であるだけでなく、視覚的にも魅力的です。

結論として、Nanocircuit HDI PCBボードは、消費者向けエレクトロニクスの世界を変えるものです。 小型化機能、高性能、信頼性により、幅広い用途に最適です。 その高度な相互接続技術と浸漬金プロセスにより、このPCBボードは最高の品質と性能を提供し、高密度相互接続PCBの新しい基準を確立しています。

 

フレキシブル回路またはフレキシブルPCBは、フレキシブルベース材料とフレキシブルカバーレイの有無にかかわらず使用する、プリント回路とコンポーネントのパターン配置です。

フレキシブル回路またはフレキシブルPCBは、フレキシブルベース材料とフレキシブルカバーレイの有無にかかわらず使用する、プリント回路とコンポーネントのパターン配置です。 これらのフレキシブル電子アセンブリは、リジッドプリント回路基板に使用されるものと同じコンポーネントを使用して製造できますが、アプリケーション中に基板を希望の形状(フレキシブル)に適合させることができます。

 

フレキシブルリジッドPCBは、幅広い用途に理想的に適した、リジッド領域とフレキシブル領域の両方を備えたプリント回路基板です。 典型的なリジッドフレキシブルPCB回路には、それぞれの間にあるフレキシブルまたはリジッド絶縁材料で構成される2つ以上の導電層が含まれています。外層には、露出したパッドまたはカバーがあります。 導体はリジッド層にあり、めっきスルーホールはリジッド層とフレキシブル層の両方にあります。

 

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