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PCB組立工場 表面マウント技術 BGA AOI X-RAY ROHS UL

PCB組立工場 表面マウント技術 BGA AOI X-RAY ROHS UL

BGAPCB組成

X-RAYPCB組成

aoi pcbアセンブリ

起源の場所:

中国やカンボジア

ブランド名:

Suntek Electronics Co., Ltd

証明:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

モデル番号:

2024-PCBA-028

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引金 を 求め て ください
製品詳細
材料:
PI,FR4
銅:
0.5~5OZ
層:
2~8層
シルクスクリーン色:
白い黒い
厚さ:
0.4mm-3mm
LW/LS ミニ:
0.05mm
表面塗装:
ENIG
SMT,THT:
そうだ
保証:
1年
X線の点検:
BGA,OFN,QFPの底パッド
支払いと送料の条件
最小注文数量
1pcs
価格
Customized products
パッケージの詳細
ESD袋と紙箱によって
受渡し時間
すべての部品がキットされてから5〜7日
支払条件
TT,ペイパール
関連製品
連絡 ください
0086-731-84874736
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製品説明

PCB組立工場 表面マウント技術 BGA AOI X-RAY ROHS UL

 

サンテック 契約工場

Suntek Groupは,PCB/FPCのためのワンストップソリューションで,EMS分野における主要なサプライヤーです

組み立て,ケーブル組み立て,ミックス技術組み立て,ボックスビル.

サンテック・エレクトロニクス株式会社 (Suntek Electronics Co., Ltd) は,中国の湖南省にある主要施設です.

BLSuntek Electronics Co., Ltdは,カンボジアのカンダル州に位置する新しい施設です.

 

能力概要:

 

銅の重量 0.5オンス 1オンス 2オンス 3オンス 4オンス以上
外層 最小の痕跡幅 3ミリ 4ミリ 5ミリ 6ミリ RFQ
最小の痕跡間隔 4ミリ 5ミリ 7ミリ 10ミリ RFQ
他の銅材への穴を介して 7ミリ 9ミリ 12ミリ 16ミリ RFQ
内層 最小の痕跡幅 3ミリ 3.5ミリ 5ミリ 6ミリ RFQ
最小の痕跡間隔 3ミリ 4ミリ 6ミリ 9ミリ RFQ
他の銅材への穴を介して 7ミリ 8ミリ 11ミリ 15ミリ RFQ

 

 

SMT PCB 組み立てプロセス - 表面マウント技術

 

電子機器の製造の世界では 表面マウント技術 (SMT) の組み立ては 印刷回路板 (PCB) の製造方法を変えた 重要な革新ですこの記事では,SMTの組み立てプロセスと利害の詳細を紹介します.!
 

SMT組成とは?

SMT,その完全な名前は"表面マウント技術"です.SMT組立は,自動化機械を使用して,電子部品をPCB表面に正しく配置し溶接する方法です.今日,スマートテクノロジーの発展により電子部品を組み立てる従来のスルーホール技術による製造方法を代替しましたSMT組成により,製造自動化が増加し,PCBの製造コストが大幅に削減され,小板につながります.

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品質 管理

私たちの目標は 95%の顧客満足です

私たちの品質政策: 継続的な改善は完璧な品質を作り,顧客との対等的な関係に到達します.

私たちの解決策は 一点で 柔軟で 継続的な改善です

私たちのビジネス哲学は "品質は市場に勝て アイデアは未来を創る"

私たちのビジョン: EMS分野における長期的共赢のパートナー

 

 

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問い合わせを直接私たちに送ってください.

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