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コミュニケーション PCB組立 硬いPCB 2-40 層と硬い柔軟なPCB 1-10 層

コミュニケーション PCB組立 硬いPCB 2-40 層と硬い柔軟なPCB 1-10 層

2-40 層 通信 PCB 組立 硬い PCB 通信 PCB 組立

Rigid PCB Communication PCB Assembly

起源の場所:

中国やカンボジア

ブランド名:

Suntek Electronics Co., Ltd

証明:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

モデル番号:

2024-PCBA-128

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製品詳細
層:
4つの層
阻力制御:
そうだ
表面塗装:
無鉛Hasl
銅:
1オンス
保証:
1 年
X線の点検:
BGA,OFN,QFPの底パッド
材料:
FR4
LW/LS ミニ:
0.05mm
厚さ:
0.4mm-3mm
シルクスクリーン色:
白い黒い
支払いと送料の条件
最小注文数量
1pcs
価格
Customized products
パッケージの詳細
ESD袋と紙箱によって
受渡し時間
すべての部品がキットされてから5〜7日
支払条件
TT,ペイパール
関連製品
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0086-731-84874736
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製品説明

コミュニケーション PCB組立 硬いPCB 2-40 層と硬い柔軟なPCB 1-10 層

 

サンテック 契約工場

Suntek Groupは,PCB/FPCのためのワンストップソリューションで,EMS分野における主要なサプライヤーです

組み立て,ケーブル組み立て,ミックス技術組み立て,ボックスビル

サンテック・エレクトロニクス株式会社 (Suntek Electronics Co., Ltd) は,中国湖南省にある主要施設です.

BLSuntek Electronics Co., Ltdは,カンボジアのカンダル州に位置する新しい施設です.

 

能力概要:

 

製品名 PCB組成
PCBA試験 AOI,X線,ICT,機能テスト
PCB組立方法 BGA
最小穴容量 ±0.05mm
2から10
PCB 厚さ 0.2-7.0mm
表面塗装 HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー,インマージンチーン
PCB プロセス 浸水金
PCB 品質システム ROHS
線幅/間隔 0.1mm
表面塗装 ENIG

 

 

通信はPCBの最も重要な下流アプリケーション分野である.PCBは,無線ネットワーク,伝送ネットワーク,データ通信と固定ネットワークのブロードバンド高周波高速ボード,および多層PCBボード5Gは次世代のモバイル通信ネットワークで その頃には インフラ建設の需要が大きくなります通信ボードの需要を大幅に増加させる.

以下は,PCBを効率的に利用する電信業界で最も一般的なアプリケーションです.

  • 無線通信システム
  • 携帯電話塔システム
  • 電気通信システム
  • PBX システム
  • 産業用無線通信技術
  • 商用電話のための技術
  • ビデオ会議技術
  • 宇宙で使用される通信技術
  • セルトランスミッションとタワー電子機器
  • 高速サーバーとルーター
  • 電子データ保存装置
  • モバイル通信システム
  • 衛星システムと通信装置
  • ビデオコラボレーションシステム
  • 地上ケーブル通信システム
  • 商用電話のための技術
  • デジタル・アナログ放送システム
  • 音声インターネットプロトコル (VoIP)
  • 信号増強システム (オンライン)
  • セキュリティ技術と情報通信システム

 

工業用PCBが 極端な温度にさらされている場合 なぜFR-4が まだ一般的に使用されているのか?

特殊な基板は 温度変動を 処理できますFR-4ラミナートは,低コストと製造者との親しみやすさを向上させ,150°C+まで使用可能な高Tgバージョンを進化させた.極端な温度に当たらない多くの産業用アプリケーションの選択肢です

 

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