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コミュニケーション PCB組立 硬いPCB 2-40 層と硬い柔軟なPCB 1-10 層

コミュニケーション PCB組立 硬いPCB 2-40 層と硬い柔軟なPCB 1-10 層

2-40 層 通信 PCB 組立 硬い PCB 通信 PCB 組立

Rigid PCB Communication PCB Assembly

起源の場所:

中国やカンボジア

ブランド名:

Suntek Electronics Co., Ltd

証明:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

モデル番号:

2024-PCBA-128

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製品詳細
レイヤー:
4層
阻力制御:
そうだ
表面塗装:
無鉛Hasl
銅:
1OZ
保証:
1年
X線の点検:
BGA,OFN,QFPの底パッド
材料:
FR4
LW/LS ミニ:
0.05mm
厚さ:
0.4mm-3mm
シルクスクリーン色:
白い黒い
支払いと送料の条件
最小注文数量
1pcs
価格
Customized products
パッケージの詳細
ESD袋と紙箱によって
受渡し時間
すべての部品がキットされてから5〜7日
支払条件
TT,ペイパール
関連製品
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0086-731-84874736
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製品説明

高度なダウンストリームアプリケーション分野向け通信PCBアセンブリ、リジッドPCB 2~40層およびリジッドフレキシブルPCB 1~10層

 

Suntek契約工場:

Suntek Groupは、PCB/FPCのワンストップソリューションを提供するEMS分野のリーディングサプライヤーです。

アセンブリ、ケーブルアセンブリ、ミックステクノロジーアセンブリ、およびボックスビルディング。

Suntek Electronics Co., Ltdは、主要な施設として中国湖南省にあります。

BLSuntek Electronics Co., Ltdは、新しい施設としてカンボジアのKandal州にあります。

 

能力概要:

 

製品名 PCBアセンブリ
PCBAテスト AOI、X線、ICT、機能テスト
PCBアセンブリ方法 BGA
最小穴公差 ±0.05mm
層数 2~10
PCB厚さ 0.2~7.0mm
表面処理 HASL、ENIG、OSP、イマージョンシルバー、イマージョン錫
PCBプロセス イマージョンゴールド
PCB品質システム ROHS
最小線幅/間隔 0.1mm
表面処理 ENIG

 

 

通信は、PCBの最も重要なダウンストリームアプリケーション分野です。PCBは、無線ネットワーク、伝送ネットワーク、データ通信、固定ネットワークブロードバンドなど、さまざまな側面で幅広い用途があり、通常、バックプレーン、高周波高速ボード、多層PCBボードなどの付加価値が加えられています。より高い製品。5Gは次世代モバイル通信ネットワークであり、その時点までに大量のインフラストラクチャ建設需要が見込まれ、通信ボードの需要を大幅に押し上げると予想されています。

以下は、PCBを効率的に利用する電気通信業界の最も一般的なアプリケーションです。

  • 無線通信システム
  • 携帯電話タワーシステム
  • 電話交換システム
  • PBXシステム
  • 産業用無線通信技術
  • 商用電話技術
  • ビデオ会議技術
  • 宇宙で使用される通信技術
  • セル伝送およびタワーエレクトロニクス
  • 高速サーバーとルーター
  • 電子データストレージデバイス
  • モバイル通信システム
  • 衛星システムと通信デバイス
  • ビデオコラボレーションシステム
  • 陸上有線通信システム
  • 商用電話技術
  • デジタルおよびアナログ放送システム
  • Voice over Internet Protocol (VoIP)
  • 信号ブーストシステム(オンライン)
  • セキュリティ技術および情報通信システム

 

産業用PCBが極端な温度に直面する場合、なぜFR-4がまだ一般的に使用されているのですか?

ポリイミドやセラミックスなどの特殊な基板はより広い温度変動に対応しますが、FR-4ラミネートは、150℃以上に利用可能な「高Tg」バージョンと、低コストでより優れた製造者の親しみやすさを備えて進化しています。したがって、FR-4は、極端な温度に達しない多くの産業用途の選択肢として残っています。

 

コミュニケーション PCB組立 硬いPCB 2-40 層と硬い柔軟なPCB 1-10 層 0

 

コミュニケーション PCB組立 硬いPCB 2-40 層と硬い柔軟なPCB 1-10 層 1

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