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HASL 鉛のない表面仕上げ 耐久性のある電圧電圧管理を保証する阻力制御付きの電圧保護装置

HASL 鉛のない表面仕上げ 耐久性のある電圧電圧管理を保証する阻力制御付きの電圧保護装置

起源の場所:

中国やカンボジア

ブランド名:

Suntek Electronics Co., Ltd

証明:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

モデル番号:

2024-PCBA-9658

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引金 を 求め て ください
製品詳細
PCBボード:
HDI PCB
仕様:
PCBはサイズをカスタマイズした
インピーダンス制御:
はい
応用分野:
5Gコミュニケーション
PCB層:
6 層
はんだマスク色:
ブルーグリーン電気ショック療法
カスタマイズされた:
はい
PCB 品質システム:
ROHS
支払いと送料の条件
最小注文数量
1個
価格
Customized products
受渡し時間
すべてのコンポーネントが装備されてから5-7日
支払条件
TT、PayPal
製品説明

製品の説明:

通信PCBアセンブリは、最新の5G通信業界の厳しい要求に応えるように設計された、高度に専門化された製品です。この分野の主要メーカーとして、当社は、優れた性能、信頼性、耐久性を保証する最高品質のプリント基板アセンブリを提供することに誇りを持っています。この製品は、5G通信システムの複雑な要件をサポートするように特別に設計されており、最先端の電気通信インフラストラクチャに不可欠なコンポーネントとなっています。

当社の通信PCBアセンブリの際立った特徴の1つは、ビアタイプの多様性です。スルーホール、ブラインド、ベリードビアを組み込んでおり、PCBの複数の層にわたる最適な電気的接続と信号の完全性を実現します。このマルチビア構成は、5G通信技術の特徴である高密度回路と高周波信号を管理する上で不可欠です。これらのさまざまなビアタイプを利用できることで、アセンブリの機械的強度と熱管理も強化され、要求の厳しい条件下でも長期間の動作が保証されます。

最小穴径がわずか0.1mmという精度も、このアセンブリの特徴です。この微細なディテールにより、複雑な回路設計と高密度コンポーネント配置が可能になり、最新の通信デバイスに必要なコンパクトで複雑なレイアウトに不可欠です。小さな穴径は、信号伝送の改善と電磁干渉の低減にも貢献し、5Gネットワークが要求する高いデータレートと低遅延を維持するための重要な要素です。

用途の面では、通信PCBアセンブリは5G通信分野に最適です。基地局、ネットワークインフラストラクチャ、ユーザー機器など、高速データ転送と堅牢な接続に依存するさまざまなデバイスとシステムをサポートします。アセンブリの設計により、これらのアプリケーションで頻繁に発生する大電流負荷を処理し、性能を損なうことなく安定した信頼性の高い電力供給を保証します。

当社の品質への取り組みは、通信PCBアセンブリのパッケージングにも及びます。各ユニットは、輸送および保管中の保護を確実にするために、頑丈なカートンに丁寧に梱包されています。この外装パッケージは、湿気、ほこり、機械的衝撃などの環境要因からデリケートなコンポーネントを保護し、アセンブリがエンドユーザーに届くまでその完全性を維持します。

エレクトロニクス業界で豊富な経験を持つメーカーとして、当社は、技術仕様と業界標準の両方に適合する製品を提供することの重要性を理解しています。通信PCBアセンブリは、コンプライアンスと最適な機能を保証するために、厳格なテストと品質管理プロセスを受けています。この卓越性への献身により、お客様は、性能と信頼性において期待を超える製品を受け取ることができます。

さらに、このPCBアセンブリの設計および製造プロセスでは、大電流アプリケーションを処理する必要性を考慮しています。堅牢な構造と厳選された材料により、アセンブリは過熱や故障なしに、かなりの電気負荷を管理できます。この機能は、電力効率と熱管理がネットワークの安定性と長寿命を維持するために不可欠な5G通信システムにおいて特に重要です。

要約すると、通信PCBアセンブリは、5G通信技術の進化する要求に合わせて調整された最先端の製品です。スルーホール、ブラインド、ベリードビアの組み合わせと、0.1mmの最小穴径により、洗練された回路設計と高周波信号伝送に最適です。最大限の保護のためにカートンに安全に梱包されており、このアセンブリは、大電流アプリケーションを確実にサポートするように設計されています。信頼できるメーカーとして、当社は品質、精度、耐久性を体現する製品を提供し、5G通信の急速に変化する世界で最適なパフォーマンスを保証します。

 

特徴:

  • 製品名: 通信PCBアセンブリ
  • 通信PCB: 高Tg170および高Tg180により耐久性を向上
  • 仕様: 特定のプロジェクト要件を満たすためのPCBカスタムサイズ
  • 表面処理: ENIGおよびHASL鉛フリーにより優れた導電性と環境コンプライアンスを実現
  • ビアタイプ: 複雑な回路設計のためのスルーホール、ブラインド、ベリードビア
  • 通信インフラストラクチャアプリケーションに最適
  • 高品質の通信PCBアセンブリを専門とする信頼できるメーカー
 

技術パラメータ:

製品名 通信PCBアセンブリ
PCB品質システム ROHS
はんだマスクの色 青、緑など
ビアタイプ スルーホール、ブラインド、ベリード
アプリケーション分野 5G通信
表面処理 ENIG、HASL鉛フリー
PCB層 6層
通信PCB 高Tg170および高Tg180
仕様 PCBカスタムサイズ
カスタマイズ はい
 

アプリケーション:

高度なHDI PCB技術で設計された通信PCBアセンブリは、最新の通信インフラストラクチャに不可欠なコンポーネントです。コンパクトな6層PCB構造を特徴とするこの製品は、高密度相互接続と優れた信号完全性を保証し、5G通信ネットワークで使用される複雑な電子システムに最適です。アセンブリの最小穴径0.1mmにより、正確で信頼性の高い接続が可能になり、次世代通信システムに必要な高速データ伝送を維持するために不可欠です。

5G通信の分野では、堅牢で効率的な通信インフラストラクチャに対する需要がかつてないほど高まっています。この通信PCBアセンブリは、高Tg材料、具体的には高Tg170および高Tg180を使用することにより、これらの要求に応えます。これにより、優れた熱安定性と機械的強度が得られます。これらの属性により、PCBは、大電流負荷によって発生する熱に耐えることができ、要求の厳しい環境での一貫した性能と長寿命を保証します。

この製品は、高周波信号伝送と大電流条件下での耐久性が重要なアプリケーションに特に適しています。基地局、信号リピーター、5G通信インフラストラクチャのバックボーンを形成するネットワークルーターで広く使用されています。HDI技術と高Tg材料の組み合わせにより、これらのデバイスの厳格な動作要件をサポートできます。これらのデバイスは、多くの場合、重い電気負荷の下で継続的に動作します。

さらに、通信PCBアセンブリは、都市部と地方の両方で通信インフラストラクチャを展開および保守するシナリオに最適です。その堅牢な設計と精密なエンジニアリングにより、さまざまな環境条件下で確実に動作し、中断のない通信サービスを保証します。これにより、最先端の5G技術でネットワークを拡張およびアップグレードすることを目指す通信事業者に最適な選択肢となります。

要約すると、6層HDI PCB、0.1mmの最小穴径、および高Tg170および高Tg180材料の使用を備えた通信PCBアセンブリは、通信インフラストラクチャの進歩における重要なイネーブラーです。5G通信システム内の大電流アプリケーションをサポートし、今日の急速に進化する通信環境に必要なパフォーマンスと信頼性を提供します。

 

カスタマイズ:

当社の通信PCBアセンブリ製品は、お客様の特定の要件を満たすように調整された包括的な製品カスタマイズサービスを提供しています。主要メーカーとして、当社は、すべてのPCBアセンブリがROHS品質システムに準拠していることを保証し、環境に優しく信頼性の高い性能を保証します。当社は、HDI PCBボードを専門としており、通信デバイスを最適化する高密度相互接続を可能にします。当社のメーカーの専門知識には、スルーホール、ブラインド、ベリードビアなどの高度なビアタイプオプションが含まれており、電気的性能と設計の柔軟性が向上しています。当社のメーカーチームと協力して、信頼できる精度と品質で通信PCBアセンブリをカスタマイズしてください。

 

サポートとサービス:

当社の通信PCBアセンブリ製品は、最適なパフォーマンスと信頼性を確保するために、包括的な技術サポートとサービスによって支えられています。初期の設計コンサルティングから展開後のメンテナンスまで、製品のライフサイクル全体を通じて専門家のガイダンスを提供します。

当社の技術サポートチームは、シームレスな通信ソリューションを実現するために、トラブルシューティング、ファームウェアの更新、システム統合を支援する体制が整っています。また、簡単なセットアップと操作を容易にするために、ユーザーマニュアル、インストールガイド、構成手順などの詳細なドキュメントも提供しています。

さらに、特定のプロジェクト要件と業界標準を満たすために、カスタムテストと品質保証サービスを提供しています。継続的な改善への取り組みにより、通信システムを効率的に稼働させるためのタイムリーな更新と機能強化を確実に受け取ることができます。

アセンブリ仕様、パフォーマンスの最適化、互換性の問題についてサポートが必要な場合でも、当社の専任サポートスタッフが、お客様のニーズに合わせて調整された迅速かつ効果的なソリューションを提供します。

 

梱包と発送:

当社の通信PCBアセンブリ製品は、輸送中の最大限の保護を確実にするために慎重に梱包されています。各アセンブリは、静電気放電を防ぐために帯電防止バッグに安全に配置され、衝撃や振動を吸収するためのクッション材が続きます。

次に、アセンブリは、取り扱いと輸送のストレスに耐えるように設計された頑丈な二重壁段ボール箱に梱包されます。大量注文の場合、各PCBを安全に所定の位置に保ち、箱内での移動を防ぐために、カスタムフィットのフォームインサートまたはトレイを使用します。

すべてのパッケージには、「壊れ物」や「取り扱い注意」の警告など、発送プロセス全体での適切な取り扱いを確実にするための取り扱い手順が明確に記載されています。

お客様の要件に基づいて、速達および標準配送サービスを含む複数の配送オプションを提供しています。当社のロジスティクスパートナーは、デリケートな電子部品の取り扱いにおける信頼性と経験に基づいて選定されており、通信PCBアセンブリが時間通りに完璧な状態で到着することを保証します。

さらに、すべての出荷について追跡情報が提供されており、お客様は当社の施設から玄関先までの注文の進捗状況を監視できます。

 

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