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Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly with Immersion Gold Surface Finish and Quick Turn Service

Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly with Immersion Gold Surface Finish and Quick Turn Service

Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly

Immersion Gold Surface Finish PCBA

Quick Turn Service Printed Circuit Board Assembly

起源の場所:

中国/カンボジア

ブランド名:

Suntek

証明:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

モデル番号:

F12365PCBA

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Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly with Immersion Gold Surface Finish and Quick Turn Service
Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly with Immersion Gold Surface Finish and Quick Turn Service Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly with Immersion Gold Surface Finish and Quick Turn Service Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly with Immersion Gold Surface Finish and Quick Turn Service
製品詳細
テスト:
AOI、ICT、100％目視検査、FT
材料:
FR-4
表面の技術:
OSP,ENIG,HASL について
線幅:
>4ml,正常
SMTのすくい:
サポート
サービス:
ワンストップ クイック ターンキー サービス
最低の穴径:
0.10 mm
層:
4
支払いと送料の条件
最小注文数量
5個
価格
USD+1-100+PCS
パッケージの詳細
真空、抗静止、ESD、カートン
受渡し時間
3〜6週間
支払条件
T/T、ペイパル
供給の能力
100pcs/hour
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製品説明
OEM Multilayer High Tg Immersion Gold FR4 PCBA Manufacturing
With over 10 years of manufacturing expertise in China and Cambodia, we provide comprehensive PCB assembly solutions. Our facilities feature advanced manufacturing equipment, professional engineering teams, dedicated purchasing and quality control departments, and well-trained operators to ensure consistently high-quality PCB assembly products.
SMT Assembly Parameters
Technology PCB Type Parameter Assembly Side Configuration
SMT PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex Min Size: 10mm × 10mm Single/Double
THT Max Size: 410mm × 350mm
Punch Thickness: 0.38mm ~ 6.00mm
In-circuit Test / Function Test Min Chip: 0201
Glue, Burn-in, Conformal Coating Fine-pitch: 0.20mm
BGA Re-work BGA ball size: 0.28mm
Assembly Technology Capabilities
High Complexity Solutions
  • SMT + ICT + THT + Functional Testing
  • SMT + ICT + THT + Harness + Assembly + Functional Testing
Equipment Portfolio
  • SMT machines for printing, pick & place, reflow soldering
  • THT machines for wave soldering
  • Terminal machines
  • AOI (Automated Optical Inspection)
  • X-RAY inspection systems
  • Injection molding machines
  • AI (Automatic Inserting machines)
Medium Complexity Solutions
  • SMT + ICT
  • THT + Functional Testing
  • SMT + THT
  • THT + Harness + Functional Testing
  • Assembly + Functional Testing
Component Capabilities
  • General SMD + DIP components
  • DIP parts + Harness assemblies
  • SMD + DIP + Harness without injection molding
  • Components down to 0201 SMD size
  • BGA, LGA, FBGA, LCC + LGA packages
  • Harness + injection molding
  • Conformal coating applications
Basic Assembly Services
  • SMT-only assembly
  • THT-only assembly
  • Harness-only assembly
  • Assembly-only services
  • Material + Assembly turnkey solutions
  • Design + Material + Assembly complete services
Specialized Technical Services
  • IC Programming
  • BGA Rework
  • Chip on Board (COB)
  • Eutectic Soldering
  • Auto-Gluing
  • Conformal Coating
Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly with Immersion Gold Surface Finish and Quick Turn Service 0 Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly with Immersion Gold Surface Finish and Quick Turn Service 1
Assembly Process Flow
Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly with Immersion Gold Surface Finish and Quick Turn Service 2 Multilayer High Tg FR4 PCB Assembly with Immersion Gold Surface Finish and Quick Turn Service 3
About Suntek Group
Suntek Group is a leading supplier in the EMS field, providing one-stop solutions for PCB/FPC assembly, cable assembly, mixed technology assembly, and box-build assemblies. Our manufacturing facilities include Suntek Electronics Co., Ltd in Hunan Province, China, and BLSuntek Electronics Co., Ltd in Kandal Province, Cambodia. We maintain ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016, and UL E476377 certifications, delivering qualified products with competitive pricing to clients worldwide.
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メール：sales@suntekgroup.net
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