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PCB組立 PCB製造 2Layer 4Layer ブルーツepo_Latnepo_Latnepo_Latn Bluetooth モジュール

PCB組立 PCB製造 2Layer 4Layer ブルーツepo_Latnepo_Latnepo_Latn Bluetooth モジュール

2層PCBの製造はBluetoothで

4層のPCB組成とBluetooth

SMT PCB 組立 ブルूटゥース モジュール

起源の場所:

中国/カンボジア

ブランド名:

Suntek/BECC

証明:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

モデル番号:

F016-041

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製品詳細
材料:
FR4、ロジャース、メタル、アルミニウム、CEM
厚さ:
0.3mm~2.5mm
層:
1L-32L
銅:
0.5-10オンス
穴を掘る:
0.1mm
表面:
HASL、ENIG、金メッキ、浸漬錫、OSP
品質基準:
IPC-610A クラス2またはクラス3
支払いと送料の条件
最小注文数量
1
価格
Customized products
パッケージの詳細
ESDバッグとカートンによって
受渡し時間
すべてのコンポーネントが装備されてから5-7日
支払条件
TT、ペイパル
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製品説明

中国およびカンボジア製のPCBA/PCB EMSターンキーPCBアセンブリ

 

Suntek Groupは 契約サプライヤーEMS分野におけるワンストップソリューションを提供していますFullターンキー&委託ビジネスサポートアセンブリSuntek Electronics Co., Ltd

は、主要な施設として、中国湖南省にあります。BLSuntek Electronics Co., Ltd,

は、新しい施設として、カンボジアのKandal Provにあります。ISO9001:2015、ISO13485:2016、IATF 16949:2016、UL E476377の認証を取得しており、

世界中のクライアントに競争力のある価格で高品質な製品を提供しています。

ワンストップ

PCB組立 PCB製造 2Layer 4Layer ブルーツepo_Latnepo_Latnepo_Latn Bluetooth モジュール 0 PCB組立 PCB製造 2Layer 4Layer ブルーツepo_Latnepo_Latnepo_Latn Bluetooth モジュール 1

 

EMSソリューションをお客様に提供します。1)

PCB、Flex、Rigid-flex、MPCB、HDIベアボード2)

表面実装アセンブリ(SMT)3)

スルーホール技術(THT)4)

ボールグリッドアレイ(BGA)/QFN/DFNアセンブリとX線検査5)

ワイヤーハーネス&ケーブルアセンブリ6)

ボックスビルドと最終アセンブリ7)

鉛フリー、RoHS、Reach準拠8)

従来型/混合技術アセンブリ9)

高混合/低・中ボリューム対応10)

材料の完全/部分調達、グローバルな電子部品サプライヤーとの提携11)

お客様の委託材料からのアセンブリ12)

ICプログラミング/AOI/ICT/F機能テスト13)

Fullターンキー&委託ビジネスサポート契約電子製造サービス工場

 

Suntek

Q5. 送料?PCBアセンブリ(SMT)製品能力

 

SMT能力

SMTアイテム
能力 PCB最大サイズ
400mm*1200mm(SMT) チップコンポーネント
0201、0402、0603、0805、1206パッケージ、BGA、QFN、DFNフットプリント ICの最小ピン間隔
0.1mm BGAの最小間隔
0.2mm DIP能力
3つのDIPアセンブリラインと1つのAIライン アセンブリテスト
ブリッジテスト、AOIテスト、X線テスト、ICT(インサーキットテスト)、FCT(機能回路テスト) FCT(機能回路テスト)

電流テスト、電圧テスト、高温および低温テスト、落下衝撃テスト、エージングテスト、防水テスト、漏れ防止テストなど。お客様の要件に応じてさまざまなテストを実施できます。
PCBA品質管理と設備:
 

1) 100% AOI検査

2) 100% ICT/FTテスト

3) BGA、LGA、QFN、DFNなどのPCBAの100% X線検査...

4) 100% 目視検査

よくある質問:

PCB組立 PCB製造 2Layer 4Layer ブルーツepo_Latnepo_Latnepo_Latn Bluetooth モジュール 2 

Q1. 見積もりには何が必要ですか?

A: PCB: 数量、ガーバーファイル、技術要件(材料、表面仕上げ処理、銅厚、基板厚など)

PCBA: PCB情報、BOM、(テストドキュメント...)

Q2. 生産にはどのファイル形式を受け入れますか?

A: ガーバーファイル: CAM350

、Protel 99SE、P-CAD 2001 PCBBOM: Excel(PDF、word、txt)Q3. ファイルは安全ですか?

A: お客様のファイルは完全に安全に保管されます。お客様の知的財産を全プロセスで保護します。

NDAはいつでも確認および署名できます。

Q4. MOQ?A:

Suntek

にはMOQはありません。柔軟性を持って、少量から大量生産まで対応できます。Q5. 送料?A: 送料は、商品の目的地、重量、梱包サイズによって決まります。送料の見積もりが必要な場合はお知らせください。

Q6. クライアントが提供するプロセス材料を受け入れますか?

A

:

はい、すべてのコンポーネント を提供できます。または、お客様が委託した一部のコンポーネント/すべてのコンポーネントも受け入れ可能です。製品の写真:

 

PCB組立 PCB製造 2Layer 4Layer ブルーツepo_Latnepo_Latnepo_Latn Bluetooth モジュール 3

PCB組立 PCB製造 2Layer 4Layer ブルーツepo_Latnepo_Latnepo_Latn Bluetooth モジュール 4

 

 

 

 

問い合わせを直接私たちに送ってください.

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