起源の場所:
中国とカンボジア
ブランド名:
Suntek
証明:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
モデル番号:
2025-PCBA-210
Suntek Groupは、PCB/FPCアセンブリ、ケーブルアセンブリ、ミックステクノロジーアセンブリ、ボックスビルディングのワンストップソリューションを提供するEMS分野のリーディングサプライヤーです。
主要施設であるSuntek Electronics Co., Ltdは、中国湖南省に位置しています。
新施設であるBLSuntek Electronics Co., Ltdは、カンボジア、カンダル州に位置しています。
ISO9001:2015、ISO13485:2016、IATF 16949:2016、UL E476377認証を取得しており、
世界中のお客様に競争力のある価格で高品質な製品をお届けしています。
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当社のPCB製造製品は、さまざまな電子機器や通信システムで広く使用されています。コンシューマー向けガジェットから産業用通信インフラまで、当社のPCBの信頼性の高いパフォーマンスとカスタマイズ可能な機能は、エレクトロニクス業界において不可欠なコンポーネントとなっています。先進的な製造技術、多様な層オプション、柔軟な基板設計の組み合わせにより、すべての製品が厳格な品質基準と業界認証を満たしています。
要約すると、当社のPCB製造サービスは、その汎用性、精度、統合能力で際立っています。厚さ0.8mmから2.0mm、層数1から48、最小プリプレグ厚0.06mmのオプションにより、幅広い電子アプリケーションに対応します。フレキシブル回路基板製造およびPCBアセンブリ製造における当社の専門知識は、お客様に信頼性の高い高性能な回路基板を、すぐに展開できる状態で提供します。お客様指定のロジスティクスと組み合わせることで、プロジェクトの目標とタイムラインに完全に一致する、オーダーメイドの製造体験を提供します。
| 最小PP厚さ | 0.06mm |
| ソルダマスク | グリーン |
| 厚さ | 0.8mm~2.0mm |
| 製品準拠 | ROHS |
| PCB層 | 1~48層 |
| ロジスティクス | お客様指定のロジスティクスを受け入れ |
| 特殊機能 | ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能、カーボンインク |
| 用途 | 電子機器、通信 |
| 最小レーザー穴 | 0.075mm |
プリント基板製造は、現代の電子機器の開発と生産において重要な役割を果たしています。当社のPCB製造製品は、特徴的な緑色のソルダマスクを備え、さまざまなアプリケーションの機会やシナリオの多様なニーズを満たすように設計されています。緑色のソルダマスクは、酸化や環境ダメージに対する優れた保護を提供するだけでなく、アセンブリ中の視覚検査プロセスを強化し、高品質な電子回路基板の生産に最適です。
当社の製品の際立った特徴の1つは、ゴールドフィンガーメッキ、剥離可能なソルダマスクオプション、カーボンインク統合などの特殊機能です。ゴールドフィンガーメッキは、高速通信デバイス、コンピューターのマザーボード、拡張カードで一般的に見られる信頼性の高いエッジコネクタを必要とするアプリケーションに不可欠です。剥離可能なソルダマスクは、簡単な rework とテストを可能にし、柔軟性と精度が最重要視されるプロトタイプ開発や小ロット生産に最適です。カーボンインク統合は、優れた導電性と耐久性を提供し、タッチパネル、フレキシブル回路、その他の特殊な電子アプリケーションに適しています。
当社のPCB製造製品は、最小プリプレグ厚0.06mmをサポートしており、ポータブルおよびウェアラブルエレクトロニクスに不可欠な、超薄型でコンパクトな設計を可能にします。±0.1mmのタイトな公差は、高精度と一貫性を保証し、複雑な多層基板や高密度インターコネクトに不可欠です。ベース銅重量は1/4OZから2OZまであり、さまざまな電流容量と熱管理要件に対応できるため、自動車エレクトロニクス、産業機械、コンシューマーエレクトロニクス、通信機器など、幅広い用途に汎用性があります。
当社のカスタムPCB製造サービスは、単一のプロトタイプまたは大量生産のいずれであっても、お客様の特定の要求を満たすように調整されています。設計パラメータの柔軟性と先進的な製造技術の組み合わせにより、製造される各プリント基板が厳格な品質基準とパフォーマンス基準を満たしていることが保証されます。これにより、当社のPCB製品は、革新的なガジェットを開発するスタートアップ企業、信頼性の高い電子回路基板の生産を求める確立されたメーカー、最先端技術のプロトタイプに取り組む研究機関に非常に適しています。
要約すると、緑色のソルダマスク、特殊なメッキとインクオプション、正確な厚さと公差制御、カスタマイズ可能な銅重量を備えた当社のPCB製造製品は、幅広い電子アプリケーションに最適です。コンシューマーエレクトロニクスや自動車システムから、産業用制御や通信まで、当社のプリント基板製造ソリューションは、電子設計を実現するために必要な信頼性、精度、カスタマイズを提供します。
当社のPCB製造製品は、お客様の特定の要件を満たすための包括的なカスタマイズサービスを提供しています。当社は多層プリント基板製造を専門としており、複雑な設計や高密度回路に対応するために1から48層までサポートしています。当社のPCBの標準厚さは2.0mmであり、さまざまなアプリケーションで堅牢な機械的強度と耐久性を保証します。
当社は、1/4OZから2OZまでのさまざまなベース銅重量を提供しており、電気的パフォーマンスのニーズに最適な銅厚を選択できます。当社の製造プロセスは、プリント基板製造プロセス全体で精度と信頼性を確保するために、±0.1mmのタイトな公差を維持しています。
回路を保護し、はんだ付け性を向上させるために、当社のPCBは標準で緑色のソルダマスクを備えており、優れた絶縁性と美観を提供します。さらに、当社のフルサービスPCBアセンブリ製造機能により、完全に組み立てられテストされた基板を受け取ることができ、生産ワークフローを合理化できます。
高品質で信頼性が高く、正確に製造された多層プリント基板を、プロジェクト仕様に合わせてカスタマイズするには、当社のPCB製造カスタマイズサービスを選択してください。
当社のPCB製造製品には、シームレスな生産と高品質な結果を保証するための包括的な技術サポートとサービスが付属しています。当社の専門チームは、設計ガイドライン、材料選択、製造プロセス、トラブルシューティングでお客様を支援します。最適なパフォーマンスを達成するために、設計ルール、製造ノート、テスト手順を含む詳細なドキュメントを提供します。
技術サポートに加えて、プロトタイプ製造、クイックターン生産、お客様固有の要件に合わせたカスタムソリューションなどのサービスを提供しています。当社の品質管理対策には、信頼性と業界標準への準拠を保証するための厳格な検査とテストが含まれます。
初期設計段階でのサポートが必要な場合でも、大規模製造の支援が必要な場合でも、当社の専任サポートチームは、お客様のビジネスニーズを満たすためのタイムリーで効果的なソリューションを提供することに尽力しています。
当社のPCBは、輸送中の最大限の保護を確保するために慎重に梱包されています。各基板は静電気放電による損傷を防ぐために帯電防止バッグに入れられます。その後、PCBは、パッケージ内の動きを防ぎ、衝撃を吸収するように設計された頑丈でクッション性のある箱に固定されます。
安全性を高めるために、注文の数量とサイズに応じて、フォームやバブルラップなどの複数の保護層が使用されます。すべてのパッケージには、慎重な配送を確実にするための取り扱い指示が明確にラベル付けされています。
お客様の納期に合わせて、標準、迅速、エクスプレスサービスを含むさまざまな配送オプションを提供しています。すべての出荷には追跡情報が提供されるため、リアルタイムで配送状況を監視できます。
当社のロジスティクスパートナーは、電子部品の取り扱いに信頼性と経験があり、お客様のPCBが世界中のどこにでも、時間通りに完璧な状態で到着することを保証します。
Q1: どのような種類のPCB材料を提供していますか?
A1: さまざまなアプリケーション要件を満たすために、FR4、CEM-1、Rogers、アルミニウム、フレキシブル基板など、さまざまなPCB材料を提供しています。
Q2: PCB製造の典型的なターンアラウンドタイムはどのくらいですか?
A2: 標準のターンアラウンドタイムは、注文の複雑さと数量に応じて、5日から10営業日です。ご要望に応じて、迅速なサービスもご利用いただけます。
Q3: 製造できるPCBの最大サイズと層数はどのくらいですか?
A3: 最大600mm x 600mmのPCBを製造でき、複雑な回路設計に対応するために最大32層の多層基板をサポートしています。
Q4: 製造と同時にPCBアセンブリサービスを提供できますか?
A4: はい、SMT、スルーホール、ミックステクノロジーアセンブリを含む完全なPCBアセンブリサービスを提供し、完全に組み立てられテストされた基板をお届けします。
Q5: PCB製造のためにどのようなファイル形式を受け入れますか?
A5: PCBの正確な製造を保証するために、Gerber (RS-274X)、Excellonドリルファイル、BOM (部品表) ファイルなどの業界標準ファイル形式を受け入れます。
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