Name: BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services
Brand: Suntek Electronics Co., Ltd.
SKU: SMT-BGA-03
Price: 61.00 USD
Availability: InStock

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BGA Fine Pitch 0201 SMT PCB Assembly 100% X-Ray Inspection One-stop EMS services

BGA Fine Pitch PCB Assembly

0201 SMT PCB Assembly

X-Ray inspected EMS services

起源の場所:

中国カンボジア

ブランド名:

Suntek

証明:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

モデル番号:

SMT-BGA-03

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製品詳細

構成要素数:

0201 / 01005

BGAピッチ:

0.35mmファインピッチ

検査:

100% X 線、AOI、FAI、ICT、FT

レイヤー数:

1-32の層

銅の重量:

0.5オンス～10オンス

表面仕上げ:

ENIG / イマージョンゴールド

支払いと送料の条件

最小注文数量

10個

価格

USD 2.00-120.00 / Piece

パッケージの詳細

湿気バリア、耐衝撃フォーム、輸出グレードの段ボールを備えた帯電防止バッグ

受渡し時間

プロトタイプの場合は 3 ～ 5 営業日、量産の場合は 10 ～ 20 日

支払条件

T/T、L/C、ペイパル、ウェスタンユニオン

供給の能力

月5万平方メートル

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製品説明

BGA & Fine-Pitch 0201 SMT PCB Assembly As components shrink to fine-pitch BGA, 0201 and 01005 passives, placement precision becomes critical to product reliability. Our BGA and fine pitch SMT PCB assembly line delivers high density interconnect PCBA with 100% X-Ray inspection and AOI to guarantee solder joint integrity on every board. Key Features Fine pitch 0.35mm BGA, 0201 and 01005 component placement 100% X-Ray inspection of BGA and QFN solder joints AOI and ICT combined

タグ：

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