flexible circuit assembly (190) オンラインメーカー
表面: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール
材料: pi
表面: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール
材料: pi
レイヤー: 双面 多層
材料: FR4 ((Tg130~Tg180)
材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM
厚さ: 0.4mm-5mm
材料: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。
ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm(8mil-126mil)
表面塗装: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール
レイヤー: 6Layer
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