新エネルギーPCB組成

層: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

層: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

表面: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール

効率性: 高い

層: 1～22層

Materials: CEM1, CEM3, FR-4, High Tg FR-4, Aluminum board

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

層: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

層: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

溶接マスクの色: 緑,青,黒,白

最小の痕跡/空間: 4ミル/4ミル

表面: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール

Efficiency: High

表面: 無鉛Hasl

Thickness: 0.4mm-3.4mm

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver

タイプ: プリント基板 アセンブリ

Layer: 1-22 layers

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

Minimum Trace/Space: 4mil/4mil

Testing: 100% Electrical Testing