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多層金属コアPCB設計 UL ROHS ISO9001 SMT PCBボード製造

銅の厚さ: 2オンス

材料: FR4

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銅金属コアPCB メーカー FR4 材料ベース印刷回路板組

銅の厚さ: 0.3オンス~2オンス

材料: FR4

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多層金属コアPCB設計プリント基板アセンブリスルーホールおよび表面実装 UL認証

Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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多層金属コアSMT PCB製造 UL ROHS ISO9001 認証 4 層 FR4 板産業自動化

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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多層材料 FR4 金属ベースのPCB ROHS SMT PCBボード製造サービス

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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カスタム先進エムズ PCB 組立サービス 1-32 層 PCB 板製造 ISO9001

材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM

厚さ: 0.4mm-5mm

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ターンキーPCB電子契約製造会社 THT SMT BGA組立

材料: FR4 TG180,ロジャーズ,アルミ

厚さ: 0.4mm-5mm

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EMs PCB組立迅速な回転 PCB 自動車部品 ENIG 0.1mm スペース

レイヤー: 双面多層

材料: FR4 ((Tg130~Tg180)

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1L-32L SMT PCB組成透孔および混合技術オプションによる製造

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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中国とカンボジア SMT PCB組立製造透孔技術と混合技術オプション HASL UL

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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高TG FR4産業用PCBアセンブリ 1L-32L、0.3OZ-10OZ銅

Material:: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ

銅:: 0.3OZ-10OZ

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RoHS SMT PCB Assembly FR4 with Through-Hole Mixed Technology

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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OEM/ODM ENIG 多層アルミPCB組成 RoHS対応 100% Eテスト AOIテスト

材料：: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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IATF 16949 and ISO 13485 Certified PCB Manufacturing with 100% E-test for Automotive Medical and Telecommunications Industries

材料：: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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Automotive Grade PCB Assembly with 1-Year Warranty ISO 9001 and ISO 13485 Certified Printed Circuit Board Assembly

材料：: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5oz-20oz

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Customized SMT PCB Assembly PCBA ISO 9001 ISO 13485 IATF 16949 and UL E476377 Standard 100% AOI Test

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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