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高Tg170および高Tg180通信PCBアセンブリHDI PCBボード、電子通信用インピーダンス制御と組み合わせ

製品名: コミュニケーションPCBアセンブリ

ビアタイプ: スルーホール、ブラインド、埋め込み

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鉛のないHASLPCB組立サービス高性能・高効率のアプリケーションのためのRoHS

表面: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール

効率: 高い

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高品質PCB組ブラックFR4HDI 阻力制御とSMT 新エネルギー車両用

表面: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール

効率: 高い

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高Tg170および高Tg180通信PCB組成産業用アプリケーションと電子システムのためのソリューションを提供する

PCB層: 6 層

インピーダンス制御: はい

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HDIPCB通信 6層を含むPCB組立と通信ネットワークでのパフォーマンスに合わせたHASL鉛フリー表面仕上げ

最低の穴径: 0.1mm

ビアタイプ: スルーホール、ブラインド、埋め込み

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2L低容量FR4PCB組立工場中国とカンボジアの新しいエネルギー発電の制御のために

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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多層PCB製造 FR4 FPCPCPCB組成中国/カンボジアのメーカー

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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多層SMTPCB組 1L-32L FR-4 アルミ銅金

Material:: FR-4 アルミ銅金

銅:: 0.5オンス～10オンス

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Pcb Assy PCB組立ソリューションデータと通信ケーブル Suntek EMSと連絡する

材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM

厚さ: 3mm

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FR-4 PCB 小批量PCB組み立て Ipc標準 2mmx1mm

材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM

厚さ: 0.4～5mm

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発電と制御のためのPCBアセンブリ新しいエネルギーパワーPCBAアセンブリ

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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FR-4 PCB 低容量PCB組立会社非常に小さいサイズ 2mmx1mm

材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM

厚さ: 0.4～5mm

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FR4 FPC PCB 組成制御新エネルギー発電中国とカンボジア

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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中国とカンボジアにおける制御新エネルギー電力用FR4 PCBアセンブリメーカー工場

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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多層PCB製造 FR4 FPCPCPCB組成中国/カンボジアのメーカー

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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AOI/X-Way自動車PCB組成メーカー中国とカンボジア 0.5-8OZ

表面塗装: HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー

タイプ: プリント基板アセンブリ

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