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ワンストップ SMTPCB組装サプライヤー IPC-A-610 D/IPC-III 標準 100% X線検査

材料: PI

厚さ: 0.4mm-3mm

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SMT pcb assembly supplier for AI HDI board Wave soldering THT process

材料: FR4 ((Tg130~Tg180)

厚さ: 0.4mm-5mm

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SMT PCB Assembly PCBA with IPC-A-610 D/IPC-III Standard 100% X-Ray Inspection and 0.5OZ-10OZ Copper

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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Surface Mount Technology SMT PCB Assembly Utilizing Green Solder Mask and Resistors Providing Electronic Circuit Assembly

保証: 1年

組立式: 表面実装技術

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Green Soldermask SMT PCB Assembly Including 100 Percent E test and PCBA Design Base On Your Request Providing Electronic Component Mounting

最低スペース: 0.1mm/4mil

シルクスクリーン: 白

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6 Layers SMT PCB Assembly Offering ENIG Surface Finish and 1 year Guarantee Precision Electronic Circuit Board Assembly

組立式: 表面実装技術

コンポーネントタイプ: 抵抗、コンデンサ、IC、ダイオード、LEDなど

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1 year guarantee SMT PCB Assembly including Min Space 0.1MM 4Mil and Layout 1 to 22 Layer designed for circuit integration

レイアウト: 1-22層

表面仕上げ: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール

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White Silk Screen SMT PCB Assembly 100% E-Test IPC-6012D 1-22 Layer Custom Design with 0.1mm Tolerance

組立式: 表面実装技術

レイヤー: 6 層

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多層SMTPCB組 1L-32L FR-4 アルミ銅金

Material:: FR-4 アルミ銅金

銅:: 0.5オンス～10オンス

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Customized SMT PCB Assembly PCBA ISO 9001 ISO 13485 IATF 16949 and UL E476377 Standard 100% AOI Test

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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Professional SMT PCB Assembly for Turnkey FR4 Printed Circuit Board DIP Lead Free HASL Ipc Standard 2mmx1mm

材料：: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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Prototype Multi-layer SMT PCB Assembly with ENIG Immersion Tin/Gold/Silver and Lead Free HASL

材料：: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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電子機器用多層 SMT PCB アセンブリ ENIG RoHS 準拠

材料：: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

はんだのマスク:: 緑、青、黒、赤、白、マット色

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BGA実装付き医療用途向け高ボリュームFR4 SMT PCBアセンブリ

材料：: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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1L-32L SMT PCB組成透孔および混合技術オプションによる製造

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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中国とカンボジア SMT PCB組立製造透孔技術と混合技術オプション HASL UL

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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