起源の場所:
中国
ブランド名:
Suntek
証明:
ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377
モデル番号:
FPA8569-NE1
PCBアセンブリ FR-4 ENIG FPC PCB 緑 青 ソルダーマスク 4mil トレース
関連技術:
| 項目 | 能力 |
| 最小完成基板厚さ | 0.05mm |
| 最大基板サイズ | 500mm*1200mm |
| 最小レーザー穴サイズ | 0.025mm |
| 最小機械穴サイズ | 0.1mm |
| 最小トレース幅/間隔 | 0.035mm/0.035mm |
| 最小シングル/ダブルサイド基板の環状リング | 0.075mm |
| 最小多層基板の内層環状リング | 0.1mm |
| 最小多層基板の外層環状リング | 0.1mm |
| 最小カバーレイブリッジ | 0.1mm |
| 最小ソルダーマスク開口部 | 0.15mm |
| 最小カバーレイ開口部 | 0.35mm*0.35mm |
| 最小シングルエンドインピーダンス許容差 | +/-7% |
| 最小差動インピーダンス許容差 | |
| 最大層数 | 12L |
| 材料タイプ | PI,Kapton |
| 材料ブランド | Shengyi,Taiflex,Thinflex,ITEQ,Allstar,Panasonic,Dupont,Jiujiang |
| 補強材タイプ | FR4,PI,PET,Steel,AI,Adhesive Tape,Nylon |
| カバーレイ厚さ | 12.5um/25um/50um |
| 表面処理 | ENIG,ENEPIG,OSP,金メッキ,金メッキ+ENIG,金メッキ+OSP,Imm Silver,Imm Tin,Plating Tin |
関連特殊技術
• ICプログラミング
• BGAリワーク
• チップオンボード/COB
• 共晶はんだ付け
• 自動接着
• コンフォーマルコーティング
アセンブリフローチャート:
Suntek Groupは、PCB/FPCアセンブリ、ケーブルアセンブリ、ミックステクノロジーアセンブリ、ボックスビルディングのワンストップソリューションを提供するEMS分野のリーディングサプライヤーです。
Suntek Electronics Co., Ltdは、主要施設として中国湖南省にあります。
BLSuntek Electronics Co., Ltdは、新施設としてカンボジアのKandal Provにあります。ISO9001:2015、ISO13485:2016、IATF 16949:2016、UL E476377の認証を取得しており、世界中のクライアントに競争力のある価格で高品質な製品を提供しています。
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