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完全なターンキーPCB組立サービス OSP 表面処理 浸透金プロセス

完全なターンキーPCB組立サービス OSP 表面処理 浸透金プロセス

フルキーPCB

pcb組 OSP 表面

鍵のかかったPCB

起源の場所:

中国

ブランド名:

Suntek

証明:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

モデル番号:

F9632-6

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製品詳細
表面処理:
OSP:0.5-0.5um
ポイント:
電子プロジェクトのためのPCBA
リードタイム:
3〜5日
点検標準:
IPCのクラスII IPCのクラスIII
プロセス:
液浸金/スライバ/アセンブリ
RoHSの承諾:
そうだ
阻力制御:
50/90/100±10% オーム
輸送パッケージ:
真空パック
支払いと送料の条件
最小注文数量
5個
価格
USD+1-100+PCS
パッケージの詳細
掃除機,抗静電機,ESD,カートン
受渡し時間
3〜6週間
支払条件
T/T,Paypal メールで受け取る
供給の能力
100個/時間
関連製品
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0086-731-84874736
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製品説明

OSP 表面処理によるPCB組立サービス RoHS に準拠する浸透金プロセス

SMTパラメータ:

 

テクノロジー サーキット PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex について パラメータ 組立側 シングル/ダブル
プロセス SMT ミニサイズ 10mm × 10mm
THT 最大サイズ 410mm * 350mm
パンチ 厚さ 0.38mm ~ 6.00mm
電路内試験機能試験 ミン・チップ 0201 チップ
粘着剤,燃焼性コンフォームコーティング 音声も 0.20mm
BGA 再加工 BGAボールサイズ 0.28mm

 

関連する技術:

 

H 高 ◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+ハーネス+アセンブリ+FT

◆SMTマシン (印刷,ピック・プレイス,リフロー・ソールド)

◆THTマシン (波溶接用) ◆ターミナルマシン...

◆AOI ◆X-RAY ◆注射鋳造機 ◆AI (自動挿入機)...
M 中 ◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+ハーネス+FT ◆組み立て+FT ◆SMD+DIPを生成する ◆DIP部品+ハース ◆SMD+DIP+ハース 注射鋳造なし

◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆ハーネス+注射鋳造

◆コンフォームコーティング

S 低

◆純SMT (SMTのみ)

◆純THT (THTのみ)

◆純線束 (ただしハルネス)

◆純組装 (組装のみ)

◆代工代料 材料+組み立て ◆デザイン+代工代料 デザイン+材料+組み立て
  低い 高い 最も高い

 

 

特別 の 技術 が 含ま れ て いる

◆IC プログラミング

◆ BGA の 改造

◆ 機内チップ/COB

◆ エウテキス 溶接

◆ 自動 粘着 する

◆ 形状 に 合致 する 塗装

 

総流量表:

完全なターンキーPCB組立サービス OSP 表面処理 浸透金プロセス 0

完全なターンキーPCB組立サービス OSP 表面処理 浸透金プロセス 1

 

サントークグループは,PCB/FPC組み立て,ケーブル組み立て,ミックス技術組み立て,ボックスビルディングのワンストップソリューションを備えた EMS分野の主要なサプライヤーです.

サンテック・エレクトロニクス株式会社 (Suntek Electronics Co., Ltd) は,中国の湖南省にある主要施設です.

BLSuntek Electronics Co., Ltdは,カンボジアのカンダル州に位置する新しい施設として,ISO9001:2015ISO13485:2016IATF16949:2016とULE476377認定. 私たちは世界中の顧客に競争力のある価格で合格した製品を供給します.

完全なターンキーPCB組立サービス OSP 表面処理 浸透金プロセス 2

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