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完全なターンキーPCB組立サービス OSP 表面処理 浸透金プロセス

鍵のかかったPCB組成
2025-08-23
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OSP 表面処理によるPCB組立サービス RoHS 準拠の浸透金プロセス SMTパラメータ: テクノロジー サーキット PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex について パラメータ 組立側 シングル/ダブル プロセス SMT ミニサイズ 10mm × 10mm THT 最大サイズ 410mm * 350mm パンチ 厚さ 0.38mm ~ 6.00mm 電路内試験機能試験 ミン... もっと見る
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