bga pcb assembly (567) オンラインメーカー
銅: 18um-45um
LW/LS ミニ: 0.05mm
穴を掘る: 0.1mm
LW/LS ミニ: 0.05mm
材料: pi
厚さ: 堅屈曲
材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ
厚さ: 1.6mm
材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM
厚さ: 0.4mm-5mm
材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM
厚さ: 0.4mm-5mm
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ
厚さ: 0.5mm-4.5mm
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム
銅:: 0.5オンス~10オンス
層: 1~22層
材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード
レイヤー: 1~22層
材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード
材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ
厚さ: 1.6mm
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