bga pcb assembly (490) オンラインメーカー
材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ
厚さ: 0.8mm-4mm
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
材料:: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム
銅:: 0.5オンス~10オンス
表面仕上げ: ENIG,HASL,OSP 浸水銀 浸水鉛
ベース: PR4,ハロゲンフリー,高Tg,CEM3,PTFE,アルミ BT,ロジャーズ
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
レイヤー: 1~22層
材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード
レイヤー: 1~22層
材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード
レイヤー: 1~22層
材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード
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