box build electronics (418) Online Manufacturer
レイヤー: 1~22層
材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.
終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)
表面: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール
材料: PI
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム
銅:: 0.5オンス~10オンス
Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム
銅:: 0.5オンス~10オンス
材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM
厚さ: 0.4mm-5mm
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