box build electronics オンラインメーカー

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

材質: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。

ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil）

最小の痕跡/空間: 4ミル/4ミル

テスト: 100%電気テスト

Material:: FR-4 アルミ 銅 金

銅:: 0.5オンス～10オンス

Material:: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ

銅:: 0.3OZ-10OZ

材料: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。

ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil）

材料: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。

ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil）

素材: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。

ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil）

材料: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。

ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil）

表面仕上げ: Hasl、enig、OSP、Immersion Silver

タイプ: 印刷回路基板アセンブリ

材料: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。

ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil）

材料: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。

ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil）

表面仕上げ: Hasl、enig、OSP、Immersion Silver

タイプ: 印刷回路基板アセンブリ

最小トレース/スペース: 4mil/4mil

テスト: 100%電気テスト

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス