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電子PCB部品の組み立てと製造

材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ

厚さ: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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高精度浸透金PCB組成 ENIG表面と1.6mm厚さ

材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ

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カスタマイズされた自動車PCB組立契約製造はSuntek Group Copper 0.3OZ-10OZ Layer 1L-32L

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OEM ODM用のプロモーション自動車PCB組立 PCBプロトタイプ層 1L-32L 溶接型鉛または鉛のない

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ODMプロトタイプ自動車PCB組成 ENIG 表面仕上げ 1L-32L 層と鉛または鉛のない溶接タイプ

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カンボジアに本拠を置く自動車PCB組成 ENIG表面仕上げとSuntek GroupのISO認証

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自動車用回路板のためのODM PCBプロトタイプサービスとターンキー PCB組立

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中国とカンボジア FPC 柔軟な組立 PCBA FR1 と金指 0.13um 表面仕上げ

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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中国/カンボジアの自動FPC柔軟PCBAサービス組成メーカー

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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Suntek PCBA プリント回路板組丸い形 6層 IPCクラス 2

材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ

厚さ: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm

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カンボジアと中国 PCB板組立新エネルギー機器 PCBA 1-30Layer FR4 TG170

レイヤー: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

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SMT 0402 ピッチ BGA X-RAY ブルートゥーススピーカーとより広い温度のためのカスタムPCB組

アオイ: 100%

レイヤー: 4層

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2L低容量FR4PCB組立工場中国とカンボジアの新しいエネルギー発電の制御のために

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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カンボジアと中国 PCB板組立新エネルギー機器 PCBA 6Layer FR4 TG170

レイヤー: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

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多層PCB製造 FR4 FPCPCPCB組成中国/カンボジアのメーカー

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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THT SMT 組立板高効率生産性インムゴールド BGA PCBA

材料: FR4 TG130 TG170 TG180

色: 赤,緑,黒,紫,白

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