electronic pcb board assembly (544) オンラインメーカー
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.
終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
表面: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール
材料: pi
基本材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
最小ライン幅: 3mil
アプリケーション: 電力保護
基本材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df
建設 材料: RCC,FR4
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