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材料 FR4 メタルベースのPCB PCB UL ROHS ISO9001 SMT PCBボード製造

銅の厚さ: 0.3オンス~2オンス

材料: FR4

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多層金属コアPCB設計 UL ROHS ISO9001 SMT PCBボード製造

銅の厚さ: 2オンス

材料: FR4

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ロジャース素材ベースPCB ROHS SMT ENIG DIY メタルPCBボード回路5Gネットワーク

材料: ロジャース

銅の厚さ: 0.3オンス~2オンス

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良い価格 発電と制御のためのPCBアセンブリ 新しいエネルギーパワーPCBAアセンブリ オンライン ビデオ

発電と制御のためのPCBアセンブリ 新しいエネルギーパワーPCBAアセンブリ

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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良い価格 FR4 FPC PCB 組成 制御 新エネルギー発電 中国とカンボジア オンライン ビデオ

FR4 FPC PCB 組成 制御 新エネルギー発電 中国とカンボジア

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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良い価格 2L低容量FR4PCB組立工場 中国とカンボジアの新しいエネルギー発電の制御のために オンライン ビデオ

2L低容量FR4PCB組立工場 中国とカンボジアの新しいエネルギー発電の制御のために

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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良い価格 中国とカンボジアにおける制御新エネルギー電力用FR4 PCBアセンブリメーカー工場 オンライン ビデオ

中国とカンボジアにおける制御新エネルギー電力用FR4 PCBアセンブリメーカー工場

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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良い価格 中国とカンボジア SMT PCB組立製造 透孔技術と混合技術オプション HASL UL オンライン ビデオ

中国とカンボジア SMT PCB組立製造 透孔技術と混合技術オプション HASL UL

材料: FR4

銅: 0.5オンス~10オンス

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PCBAプロトタイプ 双面フレックスPCBサプライヤー プロトタイプ IPC-A-610FクラスII

LW/LS ミニ: 0.05mm

レイヤー: 双面

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FR4 Tg170 2層 柔軟回路板 メーカー 浸透銀 鉛のないHASL

材料: PI

厚さ: 0.4mm-3mm

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良い価格 ハードプレート表面仕上げと浸透金プロセス オンライン ビデオ

ハードプレート表面仕上げと浸透金プロセス

材料: PI

厚さ: 0.4mm-3mm

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良い価格 1L-32L 電子アセンブリ製造、SMT、スルーホール、および混載技術オプション オンライン ビデオ

1L-32L 電子アセンブリ製造、SMT、スルーホール、および混載技術オプション

材料: FR4

銅: 0.5オンス~10オンス

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多層 0.075mm 硬式 柔軟性 印刷回路板組成 EMS 製造 HDI

材料: PI

厚さ: 0.4mm-3mm

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良い価格 1L-32L SMT PCB組成 透孔および混合技術オプションによる製造 オンライン ビデオ

1L-32L SMT PCB組成 透孔および混合技術オプションによる製造

材料: FR4

銅: 0.5オンス~10オンス

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