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低~中程度の生産量のEMSPCB組立サービスが必要厚さオプション1.0mm1.6mm2.4mmから選択

Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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多層金属コアPCB設計プリント基板アセンブリスルーホールおよび表面実装 UL認証

Material:: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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4層高速回転PCB組立メーカー迅速なターンキー 0.8-3.2mm

材料: FR-4

カテゴリー: 安全PCB

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150/300um ミルミニ IVH 穴/Land サイズ PCB 組成物 BGA 部品

基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df

建設材料: RCC,FR4

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カンボジアと中国 PCB板組立新エネルギー機器 PCBA 1-30Layer FR4 TG170

レイヤー: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

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2L低容量FR4PCB組立工場中国とカンボジアの新しいエネルギー発電の制御のために

材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.

終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)

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カンボジアと中国 PCB板組立新エネルギー機器 PCBA 6Layer FR4 TG170

レイヤー: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

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ロジャース・リードフリー HASL 電力保護 FR4 PCB 組立 0.5-10 OZ 銅厚さ 0.4mm-5mm

材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM

銅: 0.5オンス～10オンス

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材料アルミベースPCBボード LED ROHS SMT 浸透金デザイン DIY 製造

材料: アルミニウム

銅の厚さ: 0.5~2OZ

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Diy カスタム柔軟なPCB組立急速ターン FPC回路板 OEM ホワイトソルダーマスク 1.6mm

材料: PI

厚さ: 0.4mm-3mm

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4.5OZ銅印刷回路板の製造 UL認証通信産業

銅: 4.5オンス

阻力制御: そうだ

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材料 FR4 メタルベースのPCB PCB UL ROHS ISO9001 SMT PCBボード製造

銅の厚さ: 0.3オンス~2オンス

材料: FR4

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多層金属コアPCB設計 UL ROHS ISO9001 SMT PCBボード製造

銅の厚さ: 2オンス

材料: FR4

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キーボード Led Fpc 柔軟な印刷回路板組立単面8層PCB製造

材料: PI

厚さ: 0.4mm-3mm

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ROHS素材アルミベースPCBボード LED SMT浸透金デザイン製造

材料: アルミニウム

銅: 0.5~2OZ

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マックス銅厚さ 8OZ カンボジア PCB 製造と組み立て ENIG/OSP/HASL 表面仕上げ

基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df

建設材料: RCC,FR4

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