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pcb assembly box build (160) オンラインメーカー
表面: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール
材料: pi
材料: FR4、ロジャース、メタル、アルミニウム、CEM
厚さ: 0.4mm-5mm
基材: FR4 高TG (TG130-TG180)
レイヤー数: 1-32の層
適用する: 新エネルギー,自動車,産業,通信,5G
材料: ステンレス鋼,シート鋼,アルミ,鉄粉末,硬化ガラス
材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ
厚さ: 1.6mm
適用する: 水制御装置
ケーブルコア: 22awg 固体コアケーブル
厚さ: 4L
材料: FR4、pi
材料:: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム
銅:: 0.5オンス~10オンス
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