pcb manufacturing and assembly (702) オンラインメーカー
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材料: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。
ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil）
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材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM
銅: 0.5オンス～10オンス
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アプリケーション: 新エネルギー 自動車 産業 通信
機能テスト: はい
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材料: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。
ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil）
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材料: FR-4、FR1、CEM-1、CEM-3、アルミニウム、セラミック、金属支援ラミネートなど。
ボードの厚さを仕上げます: 0.2 mm-6.00mm（8mil-126mil）
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材料: FR-4,FR1,CEM-1,CEM-3,アルミ,セラミック,メタルバックラミネートなども作っています.
終わり板厚さ: 0.2mm-6.00mm ((8ミリ~126ミリ)
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表面塗装: HASL,ENIG,OSP,インマージンシルバー
タイプ: プリント基板 アセンブリ
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表面仕上げ: Hasl、enig、OSP、Immersion Silver
タイプ: 印刷回路基板アセンブリ
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