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低容量PCB組立急速ターンPCB製造急速硬式柔軟式ターンキー FR-4 4層

テスト: AOI,ICT,100% 視覚検査,FT

材料: FR-4

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OEM PCBA SMT THT組立メーカーオーダーメイド多層PCB 製造ゲルバー BOM AOI FT

基礎材料: FR4,ロジャーズ,ゲテック,ハロゲンフリー,低Dk/低Df

建設材料: RCC,FR4

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高精度SMT基板実装、ICファインピッチ0.1mm、BGA最小0.2mm対応

材料: FR4、ロジャース、メタル、アルミニウム、CEM

厚さ: 0.4mm-5mm

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1L-32L 電子アセンブリ製造、SMT、スルーホール、および混載技術オプション

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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1L-32L SMT PCB組成透孔および混合技術オプションによる製造

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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Rigid-Flex ターンキーPCB組低MOQと中国とカンボジアの証明書工場

起源の場所: 中国

基本材料: FR4+PI,PI/税関

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Customized SMT PCB Assembly PCBA ISO 9001 ISO 13485 IATF 16949 and UL E476377 Standard 100% AOI Test

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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Professional SMT PCB Assembly for Turnkey FR4 Printed Circuit Board DIP Lead Free HASL Ipc Standard 2mmx1mm

材料：: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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Prototype Multi-layer SMT PCB Assembly with ENIG Immersion Tin/Gold/Silver and Lead Free HASL

材料：: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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1L-32L Layers SMT PCB Assembly with 0.5OZ-10OZ Copper and 0201 Package Support

材料：: FR4 ((Tg130-Tg180)/ロジャーズ/アルミニウム

銅:: 0.5オンス～10オンス

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OEM ENIG FR4 SMT PCB組成電子機器製造のためのRoHS対応

材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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WIFI 充電器のためのPCB製造と組立 0201とBGA 足跡組立

材料: FR4、ロジャース、メタル、アルミニウム、CEM

厚さ: 0.4mm-5mm

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SMT回路板の両面組成カンボジア製 THT溶接

材料: FR4 ((Tg130~Tg180)

厚さ: 0.4mm-5mm

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OEMPCB/PCBA 電子部品PCBボード組成 IPC 2 ROHS

材料: FR4 TG130 TG170 TG180, アイソラ,ITEC

色: 黒緑

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中国とカンボジア OEM PCB/PCBA 電子部品 PCB板組成 IPC 2 ROHS

材料: FR4 TG130 TG170 TG180, アイソラ,ITEC

色: 黒緑

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Suntek 高銅 4oz SMT DIP THT 超電圧保護のためのPCB組

材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ

厚さ: 0.8mm-4mm

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ISO13485認証済みターンキーサービスによる医療用PCBアセンブリ

PCBとPCBAとENEPIG,PCBアセンブリ OEMサービス中国とカンボジアのメーカー

高速SMT基板実装、大量生産に対応し、短納期を実現

少量PCBAアセンブリワンストップPCBAメーカー電子EMSサービス SUNTEK

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1L-32L SMT PCB組成透孔および混合技術オプションによる製造

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Prototype Multi-layer SMT PCB Assembly with ENIG Immersion Tin/Gold/Silver and Lead Free HASL

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