基板の種類: リジッド、フレキシブル、リジッド-フレキシブル
電源モード: 内蔵バッテリー
レイアウト: 1-22層
表面仕上げ: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール
最低スペース: 0.1mm/4mil
シルクスクリーン: 白
表面仕上げ: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール
レイアウト: 1-22層
組立式: 表面実装技術
コンポーネントタイプ: 抵抗、コンデンサ、IC、ダイオード、LEDなど
アセンブリの詳細: SMTおよびスルーホール、ISO SMTおよびDIPライン
基板の種類: リジッド、フレキシブル、リジッド-フレキシブル
組立式: 表面実装技術
レイヤー: 6 層
材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ
厚さ: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
材料: FR4 ((TG130-T180),ロジャーズ,アルミ
厚さ: 0.8mm/1.6mm/2mm/4mm
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