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材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM

銅: 0.5オンス～10オンス

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表面: HASL,ENIG,OSP,ハードプレート,浸泡スチール

材料: PI

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レイヤー: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

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効率: 高い

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レイヤー: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

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材料: FR4

銅: 0.5オンス～10オンス

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材料: FR4

銅: 0.5oz-5oz

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材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM

銅: 0.5オンス～10オンス

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材料: アルミニウム

銅: 0.5~2OZ

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材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM

銅: 0.5オンス～10オンス

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材料: FR4 ((Tg130-Tg180),ロジャーズ,アルミ,CEM

銅: 0.5オンス～10オンス

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材料: FR4

銅: 0.5oz-5oz

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レイヤー: 1～22層

材料: CEM1,CEM3,FR-4,高Tg FR-4,アルミニウムボード

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良い価格 医療機器のための医療PCB組立て Suntek契約の高温FR-4とポリマイド統合 オンライン ビデオ

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材料: FR4 ((Tg130~Tg180)

穴を掘る: 0.1mm

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自動車用PCB組成 自動車用電子システムにおける最適性能

材料: FR4

LW/LS ミニ: 0.05mm

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自動車用PCB組合体型コーティング 業界要件を満たす 穴最小0.1mm 厚さ0.4-3.4mm

材料: FR4

レイヤー: 4層

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